无铅电子封装Sn-Ag-Cu焊料润湿性的研究.pdfVIP

2005年11月 第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 珠海 无铅电子封装Sn—Ag—Cu焊料润湿性研究 顾小颜，曲文卿，赵海云，庄鸿寿 (北京航空航天大学机械工程及自动化学院，北京100083) 摘要：润湿性差是阻碍无铅焊料在电子封装行业广泛使用的主要原因，本文重点对无铅 焊料润湿性的主要因素，获得了焊剂和sn一3．5Ag一0．7Cu焊料的最优匹配。研究结果表明： 焊剂类型、焊剂成分是影响Sn一3。5Ag一0．7Cu焊料润湿性的主要因素，在铜基片上，4#焊 剂匹配Sn一3．5Ag一0．7Cu焊料能够获得最佳的润湿性(润湿角为14。)。 关键词：Sn—Ag—Cu焊料；焊剂；电子封装；润湿性 锡铅焊料具有润湿性好、易操作等优 本文重点对Sn一3．5Ag-0．7Cu焊料在铜 点，成为电子工业的主要封装材料。然而 基片上的润湿性进行了试验研究，配制了3 铅的毒性对环境以及人类健康存在不可忽 类松香基焊剂，配合Sn一3．5Ag-O．7Cu焊料 视的影响u。，近年来，世界各国纷纷对含铅 分别在铜片上进行润湿性试验，分析了影 焊料的应用进行立法。如：欧盟规定幢。，自 响Sn一3．5Ag一0．7Cu焊料润湿性的因素，最 2006年7月1日起进入市场的电力电子产终获得焊剂与Sn-3．5Ag一0．7Cu焊料的最优 品不能含有铅等六种有害有毒物质。美国、 匹配。 日本以及我国都立法限制了电子产品中的 铅的应用。因此，世界各国都对无铅焊料 1． 实验材料和方法 的研发和应用给予了高度重视，并且投入 了大量的人力物力。 本研究采用的焊料为 目前具有代表性的无铅焊料有Sn-Zn、Sn一3．5Ag一0．7Cu；基片为纯度99．9％薄铜 Sn—Cu、Sn-Ag-Cu等合金系∞1。其中Sn—Zn片，尺寸为15minx15mmX0．27mm：配制了 系焊料的熔点大致在198℃，接近锡铅焊料 3类松香基焊剂(松香作为载体，添加不同 的熔点(183℃)，且机械性能良好，但由的活性剂)，成分如下表l所示，其中A、B、 于Zn易氧化，使得焊料的抗氧化性和润湿 C代表不同成分的有机活性剂， D、E、F、 性很差；Sn—Cu系焊料价格比较便宜H1，但 G、H代表不同成分的无机活性剂。 熔点比锡铅共晶焊料高30℃’40℃，成为制 钎料块重量为0．079，焊料放置在铜 约其推广应用的技术障碍；Sn—Ag-Cu系焊片上，上面覆盖焊剂，温度为260℃，时 料具有优良的物理性能和高温稳定性，与 电镀锡铅层的兼容性问题不太严重，成为 新一代代表性焊料，而sn一盹一cu系焊料的 润湿性比锡铅共晶焊料差，影响其在电子 封装中的应用。研究表明哺1， Sn一3．5Ag一0．7Cu焊料在铜基片上润湿角为 30。’40。，达不到工业生产要求，因此研 究合适的焊剂，提高焊料的润湿性，就成 为当前研究的重点。 图1 4#焊剂匹配锡锌焊料润湿性试验 ．．43．． 2005年11月 第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 珠海 表l 试验中所用松香基焊剂 编号 活性剂 焊剂类 2． 结果与分析 型 l# A 有机卤 本研究采用锡铅共晶焊料(焊料重量 2# B 化物活 为0．079)匹配松香焊剂，在260℃时进行 3# C 性剂松 润湿铺展试验，作为Sn一3．5Ag一0．7Cu焊料 香焊剂 润湿性评价的参考。重点讨论了焊剂类型、 4# D+E