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提高FCCL产品尺寸稳定性的研究 广东生益科技股份有限公司 张华盖其良黄增彪‘ 摘要：使用DMA的拉伸模式模拟FCCL的生产工艺条件，考察不同厂家的PI膜、铜箔和离型纸在不 同拉力、温度下的尺寸稳定性，以此对FCCL用材料进行了筛选和组合，从而优化生产工艺参数。 关键词：DIdAFCCL尺寸稳定性 On ofFCCLProduct The Dimensional Study Stability Abstract：TheintroducestensionmodeofDMAfor the of paper using simulatingsurroundings 011 ofPI foils studiesthedimensional manufacturingFCCL，and stabilityfilms，copper andrelease fromdifferentmanufacturersunderdifferenttensileforcesand papers tOtheresults，wecanchoosethemoresuitablematerialsand thebetter temperatures．According get manufacturingparameters． FCCLDimensional Keywords：DMA Stability 前言： 挠性覆铜板(FlexibleCopperClad 应用，其主要原因是它具有结构灵活、体积小、重量轻，以及独特的可向i维空间扩展等显著优越 P1．intedCirt，uil 性。然而正是由于它的这些特点也给FCCL生产丁艺以及挠性印制电路板(Flexible T过程中罔刭和线路的设计以及多层的对位及定位需要。因此，设想通过改变FCCL原料间的旺配 关系来改善其尺寸稳定性，从而提高FPC加T性能。 一、试验目的： 在FCCL生产过程中，由于原料(包括PI膜，铜箔，离型纸)在涂覆机及烘箱中受到的张力 及温度等因素，从而影ate-；FCCL产品的尺寸稳定性性能。因此，设想通过薄膜拉伸试验(DMA) 来模拟生产T艺．采用不同的张力、温度组合以找出与PI膜、铜箔以及离刭纸尺寸变化相匹配的 T艺条件。 二、试验部分 2．1材料准备 +作者简介：张华，男，助理工程师：2003年毕业于西安联合大学；同年7月至今在广东生益科技公司技术中心工作。 盖其良，男，客服工程师。黄增彪，男，研发工程师．Tel：07697226 ．182． 表1测试样品 样．锆 编号 样品厚度 PI—A 12．5LLm ／ ， PI膜 PI—B 12．5LLm 25um ， PI—C 12．5肛m 25LLm 50“ln CF—A 12um 18斗m 35um CF—B 12斗m 18斗111 35LLm 铜箔