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炭黑表面化学镀铜及其性能的研究
陈建赵金平赵源华
(四川理工学院材料与化学-1-程系四川自贡643000)
【摘要】本文以甲醛为还原剂，硫酸铜为主盐，采用还原法，在不同种炭黑表面化学镀铜。
检测不同种镀铜炭黑的物理性能，包括电阻率、摩擦系数等；利用金相显微镜对各种镀铜炭黑进
行金相分析，利用晶粒度评级软件分析镀铜炭黑的平均粒径。结果表明：控制合适的工艺条件，
镀铜层能够比较完整地包覆在炭黑粒子及炭黑聚集体的表面，炭黑镀铜率可以高达70％； 炭黑粒
径越小，单位质量炭黑的比表面积越大，表面活化中心也越多，铜在炭黑表面的包覆效果越好；
石墨化后炭黑的镀铜效果较石墨化前有所提高。
【关键词】炭黑，化学镀铜，物理性能，金相显微镜
on ProcessoftheCarbonBlackandthePerformanceoftheProduct
Electroless
Study CopperPlating
CHENJian Yuan·-hua
ZHAO ZHAO
Jin--ping
ofScienceand
(SichuanUmversity EngineeringZigong643000)
Abstract：Inthe iscoated reductionmethod．In
black
paper，carbon successfullyby experiments，
isthe and isthemain thesame
formaldehyde agentbluestone salt．Using
reducing
kinofcarbonblackalecoatedelectroless method．Then，some of
by copper-plating physicalproperties
the carbonblackare electric coefficient．
resistivity,friction
copper-coated determined，including
of carbonblackare
Furthermore，these addition，the
k、indscopper-coated analyzedbymetaoscope．In
softwareof isusedto the ofthe carbonblack．
granularityanalysis analyzeaverage鼬sizecopper-coated
Resultsindicatethatas aswe controlthe surfaceofcarbon
conditions，the
long appropriatelytechnological
and Canbecoatedwith andthe of is to
blackparticleaggregates copperperfectlypercentagecopperup
isfoundthat
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