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路灯监控 LED 高功率设计中散热问题 随着LED 照明的需求日趋迫切，高功率LED 的散热问题益发受到重视，因为过高的温度 会导致LED 发光效率衰减；LED 运作所产生的废热若无法有效散出，则会直接对LED 的寿命 造成致命性的影响，因此，近年来高功率LED 散热问题的解决成为许多相关业者的研发标的。 对于大功率照明LED 散热技术，各家公司可说是各显神通，例如台湾的光海科技便发展 出‘COHS 封装散热技术,光海科技是利用本身载板设计能力的优势，将LED 直接封装在高导 热性的铜基座上，铜的高导热性就如同散热器的角色，再加上以电路设计及自有工艺克服绝 缘膜与铜材质间的附着性问题，便发展出所谓的COHS 技术（ChipsOn Heat Sink ），并已拥有 47 项COHS 相关专利。 COHS 散热技术前景可期 光海科技表示，该公司的COHS 散热技术’有别于传统COB 封装方式，省去了芯片与基 座间不必要的热阻材，且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板，而针对60W 以上的灯芯模 块，更加入了均温板的概念，能将热能更快速地传导开来。整体而言，此技术的优点包括模 块热阻低、容易控制结面温度、可提供量测结面温度的测试点、具低成本包装的结构、安装 简易、散热效果佳等等。目前光海科技的产品已实际应用在山东省庆云县的LED 路灯工程、 北京市大兴区LED 路灯工程及各式室内、室外照明等。 在日前于韩国产业技术大学中举办的新产品测试中，光海科技120 瓦（W ）模块的电极 温度约为摄氏70 度，其他公司60 瓦等级模块的电极温度却高达摄氏150 度，后者的功率未 及光海产品一半，电极温度却高出许多，足见光海散热技术的优势。据了解，为求进军韩国 市场，光海科技将投资1,000 万美元于南韩京畿道建设产线。 COHS 散热技术是采用铜基板，目前另一颇受注目的散热技术则是采用陶瓷基板，由陶 瓷基板的成本颇具竞争力，且具有与半导体有接近的热膨胀系数与高耐热能力，能有效地解 决热歪斜及高温工艺问题，因此。现阶段许多公司纷纷投入陶瓷基板技术的研发，例如同欣 电子。 陶瓷基板散热 同欣电子总经理刘焕林便表示，LED 陶瓷基板将是同欣电子未来的主要成长动能。该公 司的产品为DPC 陶瓷基板。现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC 路灯监控 四种，其中，DPC （DirectPlateCopper ）是将陶瓷基板利用真空溅镀镀上铜层，再利用显影 工艺制造线路，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。 基本上，LED 散热基板主要分为金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术 成熟，且具成本优势，目前为一般LED 产品所采用。而陶瓷基板线路对位精确度高，为业界 公认导热与散热性能极佳材料，是目前高功率LED 散热最适方案，虽然成本比金属基板来得 高，但照明要求的散热性及稳定性高于笔记本电脑、电视等电子产品，因此，包括 Cree、 欧司朗、飞利浦及日亚化等国际大厂，都使用陶瓷基板作为LED 晶粒散热材质。 比较各种陶瓷散热技术，其中，HTCC （高温共烧多层陶瓷基板）属于较早期发展之技 术，但由于其较高的工艺温度（1300 到 1600℃），使其电极材料的选择受限，且制作成本 相当昂贵，目前渐渐被LTCC 取代。此外，DPC 陶瓷基板导热效果又优于低温陶瓷共烧（LTCC） 与散热铝基板，因此 DPC 陶瓷基板散热技术近年颇受看好，同欣电子表示，该公司目前陶 瓷基板仍供不应求，产能方面莺歌厂月产能30 万片（每片为4 寸×4 寸，每片颗数为440 到890 颗（视设计而定），菲律宾厂月产能10 万片，近期将有5 万片新产能加入，整体而言， 由于LED 取代传统照明为未来趋势，因此同欣电子将长期获益自此一应用。 被动组件业者顺势跨入 看好陶瓷基板在LED 散热的应用，大毅除被动组件与保护组件的制造外，于2010 年更 进一步投入LED 散热基板市场；制造高功率LED 散热基板，该公司是利用目前既有的专业保 护组件黄光微影薄膜工艺以及精密电铸技术能力，加上由该公司自行研发的雷射切割凿孔设 备，导入氧化铝以及氮化铝作为散热基板材料，纳入生产工艺开始进行量