SMT制程介绍.pptVIP

08/28/2003 Rev.D 錫粉粒子按直径分四種類型： 1.錫膏儲存櫃（冰箱）的溫度為: 0℃~10℃。冰箱溫度需每兩小時記錄一次 2.攪拌機自動攪拌時間設為1分鐘 3.錫膏回溫時間為4～72小時,低於4小時不可開封使用,大於72小時需報廢處理 4.錫膏開封使用期限為24小時,超时需作报废处理. 5.錫膏入庫時需於瓶蓋上編號,取出時依據序號由小到大拿出,執行先進先出 6.锡膏贴装后的板必须在2小时内过完,最迟不超过4小时. Organization Moving Energy to You C601-P020-A 2002/10/30 Organization Moving Energy to You SMT制程介绍 1.英文缩写解释 2.SMT工艺流程 3.Screen Printer 4.Mount 5.Reflow 6.AOI 7.ESD 8.质量控制 Surface mount Through-hole 与传统工艺相比SMT的特点： 高密度 高可靠 小型化 低成本 生产的自动化 SMC：Surface Mounted Component ----表面贴装零件 SMD：Surface Mounted Devices ---------表面贴装设备 SMT ：Surface Mount Technology---------表面贴装技术 SOP ：Small Outline Package ---------------小尺寸封装 BGA : Ball Grid Array Package ----------球栅阵列封装 PCB : Printed Circuit Board --------------- 印刷电路板 FAI ?: ?first article inspection---------------新品首件检查 英文缩写解释 SMT所需使用之設備 送板機:Loader 錫膏印刷機:Solder Printer 點膠機:Glue Dispener 高速機:High Speed Mounter 泛用機:Multi Function Mounter 回焊機:Air Reflow SMT所需使用的材料 錫膏:Solder Paste(印刷機使用) 钢网：Stencil (印刷機使用) SMT所而使用的零件(Component) 電阻:Resistor 電容:Capacitor 二极体:Diode SOP: Small Out line Package PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier QFP: Quad Flat Package BGA: Ball Grid Array Printer Mount Reflow AOI 3D SPI Mount1 mount2 Down loader Reflow Up loader AOI mount3 SMT flow chart Solder paste Squeegee Stencil Screen Printer 注：在钢网上线前,需对钢网张力进行测试,选取5个点进行测试. 锡膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 剂 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Ag /CU 活化剂 增粘剂 溶 剂 摇溶性 附加剂 SMC与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯 净化金属表面，与SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 对焊膏特性的适应性 Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂 防离散，塌边等焊接不良 20 Microns 38-20 Microns 38 Microns Type 4 20 Microns 45-20 Microns 45 Microns Type 3 20 Microns 75-45 Microns 75 Microns Type 2 20 Microns 150-75 Microns 150 Microns Type 1 10% Maximum Lesss than 80% minimum Between Less than 1% Larger than ％of Sample by Weight-Nominal Sizes 锡膏的儲存 Squeegee(刮刀） 菱形(橡胶）刮刀 拖裙形（钢片）刮刀 聚乙烯材料 或类似材料 金属 10mm 45度角 Squeegee Stencil 菱形（橡胶