砖凋材质性能分析及对数控凋刻的影响.docVIP

砖雕材质性能分析及对数控雕刻的影响 摘要：本文以国内及美国相关建筑材料质量检验标准为参考，通过实验检验法分析青砖材质，明确优劣等级，为选择数控雕刻用青砖提供科学依据；对比分析主要雕刻用材料—石材、木材，得出青砖材质特殊性分析结论为更大程度的实现砖雕数控加工的自动化，减小人工修复率为砖雕数控刀具的研究提供可借鉴性。 关键词： 引言 当今世界数控雕刻技术蓬勃兴起，以石雕、木雕等数控雕刻为代表的自动化雕刻技术越来越成熟。作为中国传统造型艺术的重要组成部分的砖雕艺术的加工方法却仍然停留在几乎纯手工作业的作坊式生产模式，投入的劳动力大自动化水平低，产品设计与开发周期过长，产品远未达到批量化生产的程度，因此对于砖雕数控雕刻技术的研究已经成为我国砖雕行业今后发展的一个无法回避的课题。而对于砖雕数控雕刻研究的基础—砖雕材质的选择，目前还没有一个合适的判断标准，加快这一领域的研究已经变得越来越迫切。 数控雕刻用青砖材料性能检验要求 青砖是由粘土烧制的，粘土是某些铝硅酸矿物长时间风化的产物，具有极强的粘性而得名。其密度强,抗冻性好,不变形,不变色，吸水性好，耐磨损，再加上其特有的中国古典文化气息成为雕刻大师理想的材料，砖雕艺术在中国建筑行业得到了广泛的应用。从选材上来讲十分严格的，普通砌筑墙体的黏土砖一般是不能用来雕刻的.砖雕使用的砖大都是经过特别加工的.。 青砖种类繁多，目前也没有一个统一的规范标准，本文以金转为依据对其性能进行剖析。金砖是一种大方砖有、、、等几种规格，出产于苏州郊外，因土质细腻含胶状体丰富、可塑性强，制成的金砖坚硬密实，为紫禁城专用品特别适合用来雕刻。古时有“一块金砖一两金”的说法。 数控加工用砖雕材质选择方式是不同于手工作坊式砖雕材质选择标准的，数控加工高效快速、产品成型周期短的的特点决定了数控用材质需求量大，因此质量检验要求必须快速成批量检验以保证材料供需平衡，材质的各项性能指针以统计平均值作为不同批次的青砖性能评价依据。 1.金砖各项性能指针及相关试验方法 砖的标准还未成形几乎完全处于空白阶段，依据砖瓦、石料等材料相关规定，大体可以从外观质量、物理性能、泛霜度、石灰爆裂和烧成火度等几个主要检验项目，将金砖等级分为优等品、合格品与不合格品。以金砖优等品的性能指针作为选材评判准则，这是由砖雕材质选择的严格性决定的。 外观质量：采用目测与试验两种方法对金砖外观质量进行检测。 其中，完整面数量、缺棱角情况、裂纹、色差采用目测法；优等品必须满足：完整面数量不少于一个露明面和一个与之形成夹角的面，缺棱掉角破损不多于两处，无裂纹，色差基本一致。 具体目测做法为：金砖式样按坐标轴X轴方向放五件，Y轴方向放五件，砖与砖之间紧靠组成正方体格的形式，在自然光照下目测检验，检验者身体不应倾斜。特别指出的是目测法对裂纹的检测是不全面的的，目测法可以检验外裂纹对于内裂纹是无效的，有经验的师傅通过听声音选砖判断内裂纹的有无。 对于金砖式样的弯曲变形采用实验法测得。以规格金砖为例，如图1所示 图1 规格金砖示意图 用精度为1mm的直尺测量两棱角及长度四等分点处的厚度、、、、，得到、。优等品要求。 物理性能： 金砖物理性能的检验是整个材质性能分析的核心，砖雕材质选择要求材质即不能太硬,也不能太软.砖太硬,雕刻时易破碎,雕凿的形象粗糙不堪;砖太软,不利于深入雕刻,雕刻的形象不易成型.。要求对其抗压强度、弯曲强度、硬度进行分析；数控走刀过程中材质质地疏密度对切削力的影响较大，材质质地不均切削力不稳定容易引起“打刀”现象要求对材质密度、气孔率、吸水率进行研究得到参考数据；另外，砖雕在传统建筑上的广泛应用及其所含的深厚的文化底蕴要求材质具有较强的自然灾害抵御能力，其耐磨性、耐酸性实验也是要考虑的。金砖物理性能的检验是建立在实验基础之上的。以国家青砖青瓦质量检验标准规范提供的金砖优等品性能指针要求分析其物理性能得到相关数据。 一、材质柔韧性能、软硬程度相关内容及试验方法： 抗压强度实验分析 青砖抗压强度分为MU30、MU25、MU20、MU15、MU10、MU7.5六个等级，国家相关质量检验标准规定青砖抗压强度等级不应小于MU7.5，金砖抗压强度等级不应小于MU15.0见表一 强度等级 平均值R(MPa) 标准值fk（MPa） 强度等级 平均值R(MPa) 标准值fk（MPa） MU30 30.0 23.0 MU15 15.0 10.0 MU25 25.0 19.0 MU10 10.0 6.5 MU20 20.0 14.0 MU7.5 7.5 5.0 1.1试样抗压强度测量 对金砖样品进行干燥、水饱和、冻融循环处理，通过特定的压力试验机分析三种状态下不同批次的金砖抗压强度。试验用的设备及量具有以下要求： （1）压力