注射成形和压力浸渗方法制备高体积分数SiCP%2fAl封装盒体及其热学性能的研究.pdfVIP

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2017-08-18 发布于安徽
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注射成形和压力浸渗方法制备高体积分数SiCP%2fAl封装盒体及其热学性能的研究.pdf

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2007 中国钢铁年会论文集注射成形与压力浸渗方法制备高体积分数 SiC /Al P 封装盒体及其热学性能的研究褚克贾成厂梁雪冰曲选辉 (北京科技大学材料科学与工程学院，北京 100083) 摘要首先用注射成形方法制备出 SiC 预成形坯，然后使用压力浸渗方法将熔融铝浸渗于预成形坯体得到含 65vol SiC 颗粒的SiC /Al 复合材料的封装盒体。SEM 分析表明封装盒体中的铝浸渗完全，内部组织均匀，且基本 P 达到完全致密化 XRD 分析得出压力浸渗SiC /Al 复合材料中有微量的Al C 生成，它提高了复合材料的导热性能； P 4 3 高体积分数的SiC 提供了大量的界面，降低了整体复合材料的线膨胀系数，且随着温度的升高，界面应力对基体的膨胀的阻碍作用加剧。对高体积分数 SiCP/Al 复合材料，界面热阻对其热导率的影响不可忽略，使用等效粒径和 Hasselman-Johnson 模型计算本实验制备的 SiCP/Al 复合材料的界面热阻约为4.68×10－8m2 ·W/K 。实验还得到该复合材料在20～50℃的线膨胀系数为8.0×10－6 3 /K ，热导率接近130 W/ （m ·K ），密度值2.98g/cm ，能够满足电子封装的要求。关键词 SiCP/Al 复合材料压力浸渗热膨胀热导界面热阻 Fabrication on SiC /Al Composites with High Volume P SiCP by PIM and Pressure Infiltration Chu Ke Jia Chengchang Liang Xuebing Qu Xuanhui (School of Materials Science and Engineering, University of Science and Technology Beijing, Beijing, 100083) Abstract SiC preformed compact has been firstly manufactured by Powder Injection Molding (PIM), and then electronic package box of SiCP (65vol ％) /Al composite was prepared by pressure infiltration. SEM analysis indicated that SiCP (65vol ％)/Al composites prepared by PIM and pres