JB-T4730.2标准要点.pdfVIP

1.公称厚度T:受检工件名义厚度，不考虑材料制造偏差和加工减薄。 2.透照厚度W:射线照射方向上材料的公称厚度。多层透照时，透照厚度为通过的各层材料公称厚度之和。 3.工件至胶片距离b:沿射线束中心测定的工件受检部位射线源侧表面与胶片之间的距离。 4.射线源至工件距离f:沿射线束中心测定的工件受检部位射线源与受检工件近源侧表面之间的距离。 5.焦距F:沿射线束中心测定的射线源与胶片之间的距离。 6.射线源尺寸d:射线源的有效焦点尺寸。 7.管子直径D。:管子的外径。 8.圆形缺陷:长宽比不大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。 9.条形缺陷:长宽比大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。 10.透照厚度比K :一次透照长度范围内射线束穿过母材的最大厚度与最小厚度之比。 11.小径管:外直径D 小于或等于lOOmm的管子。 0 12.底片评定范围:本部分规定底片上必须观测和评定的范围。 13.缺陷评定区:在质量分级评定时,为评价缺陷数量和密集程度而设置的一定尺寸区域。可以是正方形或长方形。 14.射线和超声检测主要用于承压设备的内部缺陷的检测； 15.当应用γ，射线照相时，宜采用高梯度噪声比(T1或T2)胶片；当应用高能x射线照相时，应采用高梯度噪声比的胶片； 对于R540MPa的高强度材料对接焊接接头射线检测，也应采用高梯度噪声比的胶片