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第八章 电子设备的整机装配与调试 随着电子技术的不断发展，电子设备广泛应用于社会各领域，其种类也是多种多样,既有用于工业、航空、航天、军事等领域的大型设备、仪器，也有人们所熟悉的各种消费类的家用电器。虽然应用领域不同，设备的复杂程度各异，工作原理更是千差万别，但它们都是机电合一的整机结构产品，都是要通过整机的装联来完成产品制造。本章就电子设备整机的生产过程作以介绍。 制造工艺业务的二条业务主线： 从宏观的角度上，我们把业务复杂交错的制造工艺分成二大业务主线，即：产品加工业务主线和物流业务主线。 8．1．1 产品加工业务主线： 制造工艺的主要业务就是对产品加工提供技术支持，其核心业务主线就产品加工业务主线。制造工艺的产品加工业务运作方式包括：1、按照产品加工工序路线流程平台横向的运作方式；2、按照产品线职责分工的纵向的运作方式。 1．产品线纵向运作方式： 如下示意图所示，工艺部门按照产品的开发进度划分了单独负责产品试制和负责产品量产的部门进行支持。试制人员的主要业务是支持研发设计新产品导入后的试制和验证工作，为研发设计反馈可制造性设计问题，同时也关注到前阶段的可制造性需求上；管制人员主要负责量产成熟产品的加工业务，保证整个制造系统的正常加工及发货。 工业工程部门（IE）通过产品线参与IPD的业务运作，主要提供产品标准时间定制，工艺路线定义，试产规划（人力、资源、产能、场地布局等）。以制造外围成员的角色参与，工作任务由制造代表直接分配。其中基础数据构建是最主要的输出。在IPD阶段，IE需要了解产品结构、配置、流程、操作过程等，从而评定标准时间，进而定义工艺路线。工艺路线数据也是ISC项目中十分重要的基础数据。 2．产品加工工序路线横向运作方式 产品加工工序路线横向运作方式是制造工艺的核心业务主线，这种平台式的运行方式贯穿于产品加工的每个工序，制造工艺的核心就是为产品服务也正体现于此。 产品加工环节从大框架上可以分成单板加工，结构测试，功能测试，整机加工和整机测试五个环节。（如下示意图所示）。 按照平台运作方式，不管是新产品试制还是量产产品发货加工，均按照产品加工工序路线进行加工，在每个环节都有相应的工艺、设备/工装和工业工程部门进行平台技术上的支持。 工艺部门在平台中的业务主要是对产品加工流程的每个环节建立和维护一套工艺参数和工艺加工方法。在新产品的试制阶段，工艺的业务是设置和优化工艺参数和工艺方法；在量产阶段，工艺部门的业务是维护和管制工艺参数和工艺方法。工艺部门还关注新的工艺技术的发展和引进，同时肩负新的工艺方法应用到产品制造的过程中去，做到对产品品质的提升和服务。在单板加工环节采用的工艺平台技术是目前电子行业最新的电子装联技术，也就是常说的“SMT”和“THT”。结构测试环节采用的AOI、AXI和ICT技术。 设备部门的平台业务除了对每个产品加工环节进行设备的维护、维修和保养等设备能力提供外，还肩负设备产量规划业务的策划和实施者。同时，工装及自动化作为设备的补充和延续，更加增大了设备对产品加工提供的高弹性、柔性，同时也增加了产品加工的工艺窗口。 工艺和设备在产品加工的每一个环节都是紧密相连的。在设备选型的初期，从客户要求和市场要求的角度提出产品的品质要求，根据品质要求转换为所要达到的工艺要求，所选型的新设备需按照工艺的要求进行评估和购置。但设备选型购置后，产品的设计和工艺方法的选择在很大的程度上需要遵循现有设备的加工能力，这就是我们常说的DFM。从四大规范关系图中也不难理解这一点。 产品的加工不能只是满足能够加工出来，效率问题也是影响产品价格竞争力的主要影响因素。合理的资源配置和量化的工时管理体现了工业工程（IE）的核心业务。 8．2电子设备的整机装配 8.2.1 电子设备整机装配原则 电子设备整机结构的基本要求是：结构布局科学合理，工作性能稳定可靠；体积小，重量轻，结构紧凑，便于运输；外形美观，操作方便，便于维修；工艺性能良好，适宜于自动化生产或大批量生产。 8．2．2 整机装配的工艺流程 在大批量生产的电子产品的生产组织中，工艺文件实质上就是由反映上述各阶段工艺特征的文件所组成的，这些阶段可概括为装配准备、部件装配、整件装配三个阶段 1．装配准备 装配准备主要是为部件装配和整机装配作好材料、工装设备、技术资料和生产组织等方面的准备工作。 2．部件装配 部件是电子设备中的一个相对独立的组成部分，由若干元器件、零件装配而成。部件装配是整机装配的中间装配阶段，是为了更好地在生产中进行产品质量管理，更便于在流水线上组织生产。 3．整机装配 整机是由检验合格的材料、零件和部件经连接紧固所形成的具有独立结构或独立用途的产品。整机装配又叫整件装配或整机总装。 8．3 电子设备的整机调试 电子设备装配完成之后必须经过调试才能达到设