Protel DXP2004 SP2印制电路板设计教程 教学配套课件 郭勇 吴荣海 第24-25讲 项目三 高频PCB设计.pdfVIP

PCB辅助设计 PCB辅助设计 制作： 福建信息职业技术学院 郭勇 PCB辅助设计 第24-25讲 项目三 高频PCB设计 主 要 内 容 一、电路原理 二、设计前的准备 三、设计PCB时考虑的因素 四、PCB自动布局及调整 五、地平面设置 六、PCB自动布线及调整 七、完成P223实训二的内容 PCB辅助设计 一、电路原理 电路采用单片调频发射芯片MC2833进行设计，芯片 内部包括阔麦克风放大器、压控振荡器及晶体管等电 路。 MC2833内部框图与引脚图 PCB辅助设计 图6-47 单片调频发射电路原理图 PCB辅助设计 调频发射电路采用晶体振荡，晶振使用基频模 式，声音信号通过麦克风转换为电信号由第5脚输入 集成块内部的放大器进行音频放大和调制，射频信号 由集成块的14脚输出，通过C1耦合由13脚进入内部的 晶体管V2进行2倍频后由11脚输出，输出信号经过C15 耦合进入内部的晶体管V1进行放大，放大后的信号由 第9脚输出至发射天线。 PCB辅助设计 二、设计前的准备 1.绘制原理图，根据图6-47绘制，并进行编译检 查，元件的参数如表6-2所示。 电路中的单片调频发射芯片MC2833虽然Protel 2004的库中有提供，但尺寸过小，线路连接时不够美 观，需要自行设计该元件的符号。MC2833的元件尺寸 170mil×250mil，相邻元件引脚间距30mil，元件引脚 名及引脚排列参考图6-47。 电位器的符号Protel 2004的库中虽有，但与国标 不符，可以复制RES2的图形再增加滑动端的方式新建电 位器POT3。 PCB辅助设计 2.元件封装设计 ⑴立式电阻封装图形：焊盘中心间距100mil，焊 盘尺寸60mil，封装名AXIAL-0.1，如图6-48所示。 ⑵电解电容封装图形：焊盘中心间距100mil，焊 盘尺寸60mil，元件外形半径100mil，封装中阴影部 分的焊盘为电解电容负极，封装名RB.1/.2，如图6- 49所示。 PCB辅助设计 ⑶电感封装图形：电感采用8mm×8mm的屏蔽电 感，相邻焊盘中心间距3mm，上下两排焊盘中心间距 6mm，焊盘尺寸1.524mm，封装名INDU，如图6-50所 示。 ⑷电位器封装图形：相邻焊盘中心间距3mm，焊 盘尺寸1.524mm，封装名VR，如图6-51所示。 将自行设计的元件封装库设置为当前库，依次将 原理图中的元件封装修改为表6-2中的封装形式，最 后将文件保存为“单片调频发射电路.SCHDOC”。 PCB辅助设计 三、设计PCB时考虑的因素 该电路采用双面设计，设计时考虑的主要因素如 下。 ⑴PCB的尺寸50mm×40mm。 ⑵由于是高频电路，为减小寄生电容和电感的影 响，将顶层作为地平面，采用多点接地法。 ⑶晶振靠近连接的IC引脚放置，振荡回路