tel DXP 2004 SP2印制电路板设计实用教程 第2版 教学配套课件 陈兆梅 第五章.pdfVIP

Protel DXP 2004 SP2 印制电路板制作实用教程 山东信息职业技术学院· 陈兆梅 封装方式编辑器界面 Axial-0.4分析 手工制作电阻封装方式 利用向导制作封装方式 第5章封装方式库的制作 本章要点 封装方式库的制作与维护 手工制作封装方式的过程 利用向导制作封装方式的过程 焊盘的属性设置 封装方式编辑器界面 Axial-0.4分析 手工制作电阻封装方式 利用向导制作封装方式 封装方式编辑器界面 工 作 区 封装方式 库面板 封装方式编辑器界面 Axial-0.4分析 手工制作电阻封装方式 利用向导制作封装方式 Axial-0.4分析 元器件的封装方式由两部分组 成：焊盘和外形轮廓线。 1、注意焊盘距离和焊盘属性，焊盘 属性比较重要的有：焊盘标号、x方 向的尺寸、y方向上的尺寸和焊盘孔 径。焊盘所在的层为为Multilayer(多 层)。 2、外形轮廓线画在顶层标记层 (Topoverlay)上. 执行菜单 Reports→Measure Distance，测量焊盘 1和2之间的距离， 其值为400mil 。 封装方式编辑器界面 Axial-0.4分析 手工制作电阻封装方式 利用向导制作封装方式 手工制作电阻封装方式 1. 更改封装方式名称 在元件管理器面板的Components区域右键单击元器 件名称修改。 2. 放置第一个焊盘执行菜单Place→Pad，放置焊盘，修改其属性，注意 将其Designator设为1 。 3. 设置第一个焊盘为参考点执行菜单Edit→Set Reference→Pin 1，将焊 盘1设置为相对坐标原点。 4. 将捕获网格设置为400mil （0.4英寸）。 5. 放置第二个焊盘。 6. 再将捕获网格的值改为5mil。 7. 将工作层切换到Top Overlay 。 8. 画出外形轮廓线 执行菜单Place→Line，画出轮廓线。 封装方式编辑器界面 Axial-0.4分析 手工制作电阻封装方式 利用向导制作封装方式 利用向导制作封装方式 利用向导可以制作大家熟悉的封装方式，例如电 阻、电容、二极管、集成电路等元器件的封装方式，软 件提供了相应的模版。课本以常见的集成电路封装Dip- 14 （Dual in-Line Package：双列直插封装方式）为例 进行讲解。 执行菜单Tools→New Component，出现封装方式 向