集成电路的封装技术.pptVIP

OLED技术的发展与应用 张利伟 PT1100034 OLED技术的发展与应用 * 有机电致发光现象最早由A. Bernanose等在上世纪50年代发现。 1960年，美国New York大学的M. Pope小组研制了有机晶体的电子和空穴注入电极，它是当前所有OLED设备的基础。 1975年英国国家物理实验室的R. Partridge等首次成功制成了导电聚合物作为发光材料的电致发光材料(polymer LED, PLED)。 1987年，Kodak公司的华裔科学家C. W. Tang发现了三明治结构的OLED器件。 OLED的历史 OLED技术的发展与应用 * Tang的绿光OLED结构和所用材料的分子结构 OLED技术的发展与应用 * OLED器件在最近十多年里成功地从实验室研究阶段进入应用阶段，制造了很多高性能的显示设备。 OLED技术的发展与应用 *  最新的OLED显示器件 OLED技术的发展与应用 * 固体能带的形成示意图 OLED技术的发展与应用 * 不同物质的能带示意图。(a)半空价带的金属 (b)价带和导带交叠 (c)绝缘体 (d)半导体 OLED技术的发展与应用 * LED的结构 OLED技术的发展与应用 * 一些常用的有机染料的发光波长 OLED技术的发展与应用 * (1)阴极 (2)发光层 (3)辐射发光 (4)空穴传输层 (5)阳极 OLED技术的发展与应用 * 电流密度-亮度关系图 OLED技术的发展与应用 * 亮度-电流效率关系图 OLED技术的发展与应用 * 典型的多层OLED器件 OLED技术的发展与应用 * 多层结构示意图 OLED技术的发展与应用 * 1999年具有OLED显示屏的设备 OLED技术的发展与应用 *    * OLED技术的发展与应用 OLED技术的发展与应用 * OLED技术的发展与应用 * OLED技术的发展与应用 * OLED技术的发展与应用 * FCIP---- 倒装芯片封装技术的突出优点是体积小和重量轻，广泛应用于手持或移动电子产品。 OLED技术的发展与应用 * OLED技术的发展与应用 * 3D Package------ 即三维立体的叠片安装的MCP （Multi—Chip　Package）。 OLED技术的发展与应用 * OLED技术的发展与应用 * MCM----多芯片模块(Multi Chip Model) 是指在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统甚至系统。 OLED技术的发展与应用 * OLED技术的发展与应用 * 芯片的封装技术历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近 1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 OLED技术的发展与应用 * 三、集成电路管脚的识别 在集成电路的封装正面，都有一个凹型标记，一般情况下，管脚编号顺序以标记为起点，逆时针排列。