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全国太阳能光伏组件技术培训班教材 硅太阳电池封装技术及工艺 硅太阳电池封装技术及工艺 本技术工艺适用于采用EVA 层压封装硅太阳电池组件。 主要设备及原材料 1．主要设备 （1） CYY 2600P 型真空层压机一台 （2） 固化炉一台 （3） SPI-SUN SIMULATORTM 480i 2．主要原材料 钢化玻璃 厚度3.2mm±0.3；钢化性能应符合同标：GB9963-88或者封装后的组件抗冲击性能达到国标GB9535-88 地面用硅太阳电池组件环境试验方法中规定的性能指标；一般情况下，透光率应高于90%；清洁度要求，对于钢化后没被污染的玻璃，可用无纺布片擦净玻璃表面，如已受沾污的玻璃，应用中性洗净剂或者有机溶液清洗表面。用于封装的玻璃不得有水汽、灰尘、油迹或者其它污物，操作过程中，不得用手接触玻璃两表面。 （2）EVA 厚度0.3~0.6mm，表面平整，厚度均匀，内含交联剂，能在150℃固化温度下交联，形成稳定的胶层。 （3）TPT 厚度0.17mm，纵向收缩率不大于1.5%，用于封装的TPT 至少应有三层结构：外层保护层PVF 具有良好的抗环境侵蚀能力，中间层为聚酯薄膜具有良好的绝缘性能，内层PVF 需经表面处理和EVA 具有良好的粘结性能。封装用Tedlar 必须保持清洁，不得沾污或者受潮，特别是内层不得用手指直接接触，以免影响EVA 的粘结强度。 （4）接线盒 接线盒应由ABS 或PPO 工程塑料注塑制成，并加有防老化和抗紫外辐射剂，能确保组件在室外使用25 年以上不出现老化破裂现象。接线柱应由外镀镍层的高导电解铜制成，能确保电气导通及电气连接的可靠。接线盒应用硅橡胶粘结在TPT 表面，并用螺钉固定在铝边框上，具有水密封性能。 （5）互联条 互联条由高导电解铜制成并覆盖有一层均匀光亮的铅锡焊剂，用于串联的互联条规格为2mm×0.1mm，汇流条规格为5mm×0.15mm。 （6）铝合金边框 边框应采用LD31 硬质铝合金制成，表面氧化层厚度大于10μm。用于封装的边框应无变形，表面无划伤。 （7）其它零件 用于固定铝边框，接线盒的自攻螺钉，表面均应镀锌或者镀铬保护，特殊情况下，应采用不锈钢螺钉。 二、工艺流程 本工艺流程适用组装单层玻璃TPT 封装组合板，和采用双层玻璃封装组合板应略有改变。 封装工艺流程 组件外观检查标准 1．组件表面及层间应无裂纹、油污、疵点、擦伤、气泡。 2．互联条、汇流条排列整齐，不变色，不断裂。 3．单体电池及其串并联焊点无虚焊、脱焊和碎裂。 4．密封材料应无脱层、变色现象，层间应无可视气泡。 5．背面应整洁、无裂缝。铝边框和Tedlor 之间应用流散的EVA 填满，无可视缝隙。 6．接线盒应和Tedlor 粘接牢固，无可视缝隙，能防止水进入。接线盒应用螺钉同时固定在铝边框上。接线盒内，组件“+，-”引线标识清楚准确，连接牢固。 7．铝边框应平直、无毛刺，表面氧化层无明显的大面积划伤现象。