展开工艺处理方法.docVIP

一. 目的: 统一展开工艺处理方法, 做到展开的快速准确. 二. 适用范围: 样品中心工程管制部 三. 程序内容: 根据样品中心现有生产设备和样品制作特点, 在样品生产制作中, 为保证产品质量, 提高生产速度, 节省制造成本, 工程设计人员在进行图面展开时, 需要对展开图中的相关像素作以相应的工艺处理, 常见工艺处理方法如下: 1. 转角处弯曲面在展开时的工艺处理: 1.1 外转角的展开处理: 圆弧段作断开处理, 展开后k为展开前转角内R弧长, 底部转角边界取内R投影;当R≦2时, k段长度作截断处理, 只保留直边展开. 1.2 内转角的展开处理: 依加工方式来确定处理方法: (1) 若采用折床加工, 则采取截断方式将转角处材料去除, 底部转角边界取外R投影. (2) 若采用易模抽孔方式加工,当抽方孔的高度H≧3.5时, 翻边后会拉裂, 须割工艺孔. 1.3 包角的展开处理: 包角类型的圆角一般都很大, 其圆角部分常作截断处理. 1.4 段差转角的展开处理: 将段差段的一边转角处断开后进行展开. 2. 展开后为线段像素的工艺处理: 将线段向外偏移1.0mm, 处理成标准工艺孔形式. 3. 抽桥形两侧为线段的工艺处理: 3.1 保留割线处理: 当料厚T≦0.4mm时, 保留割线处理. 注: 当H≧3.0mm时, 为防止抽桥拉裂, 割线需向两端各延伸1.5mm. 3.2 开设工艺孔: 当料厚T＞0.4mm时, 按割工艺孔处理, 工艺孔宽度取1.0mm. 注: 当H≧3.0mm时, 为防止抽桥拉裂, 工艺孔需向两端各延伸1.5mm. 4. 特殊工艺孔的处理: 在保证小折尺寸和工件形状不受影响前提下, 将不规则工艺孔处理成规则形状. 5. 因在折床加工而需进行的工艺处理: 折床折弯加工的一般形式如附图一所示, 其中V为折床下模V槽的宽度, V槽的选择与料厚有关, 其最小折边尺寸受V槽的限制, 其关系如附附表一所示: 5.1 当折边料内尺寸小于附表一中最小折边尺寸时, 折床无法加工, 此时可将折边补长至最小折边尺寸, 折弯后修边. 5.2 折边中如有小段边线距折弯线距离小于1.5mm, 在折床折弯时会造成变形, 若不是重要尺寸, 可将之作截断处理. 5.3 当抽形边缘与折弯处距离小于2.0mm, 则会影响折弯加工, 此时, 相应折弯线作割孔处理或更改抽形尺寸. 注: 因折弯需要作割孔﹑割线或压线的工艺处理, 其割孔﹑割线及压线的长度与像素在折弯在线的投影长度相同, 其中割孔宽度为0.5mm;割孔和割线必须通过主管确认. 5.4 当靠近折弯线的孔距折弯线小于附表二所列最小距离时, 折弯后会产生变形, 此时可根据产品不同的要求, 作如下方式的处理: (1) 在靠近折弯线的孔边补料: 折弯后修磨至设计尺寸, 当要求保证孔边距时, 可按此方式处理,若孔边较长时, 须沿修边处作LASER点标记以利于修边. (2) 沿折弯线割孔或割线: 当折弯线对工件外观无影响或可以接受时, 则以割孔改善其工艺性, 否则则以割线处理. (3) 折床压线处理: 在像素数目较多时, 采用折床压线处理. (4) 对不重要孔, 可将孔扩大至折弯线. (5) 折弯后扩孔处理 只有一个或几个像素孔到折弯线的距离小于最小孔距, 产品外观要求严格时, 为了避免折弯时拉料, 此时可对像素进行缩孔处理, 即在折弯前先割出一小同心圆(一般为Φ1.0), 折弯后扩孔至原尺寸. 5.5 折床上模的最小厚度为4.0mm(目前), 受此限制,工件内部的折床加工部分孔口不得小于4.0mm, 否则须将孔口扩大或考虑用易模成形. 6. 折弯线工艺处理 6.1 展开后折弯线必须有始有终, 并且折弯线不得在中部相交(反折压平后再折除外), 如存在上述情形,则需增加工艺孔, 工艺孔宽度依加工方式定, 若采用LASER下料, 则宽度S最小为0.5mm, 若采NCT下料, 则宽度最小为1.28mm. 6.2小折弯的边线与本体不垂直时, 折弯时会造成拉料现象, 影响产品外观, 需将锐角部分作截断处理 7. 抽形对展开工艺的要求: 当抽形面积较大,高度大于2倍料厚时, 在抽形后会产生严重变形, 此时须将转角变形区部分割去. 8. 成形处圆弧的处理: 此处的内R角和外R角不相等,和产品展开计算方法中Z折4(两圆弧相切)不同, 此处 的内R作0处理, 并保证成形高度尺寸, 让外R在加工时自然形成; 段差﹑抽形等均可按此方式处理. 9. 关于对开放式压半圆和压形的处理: 在激光图工程中按图标割线, 长度为L+(L而不是L, 其中对于开放压形(L=2H, 而压半圆的(L要小一些, 具体情况具体对待. 10. 展开干