大功率 LED散热封装技术研 究.pdfVIP

2007年 6月 照明工程学报 Jun． 2007 第 l8卷 第 2期 ZHA0MING G0NGCHENG XUEBA0 V01．18 No．2 大功率 LED散热封装技术研究 苏 达 王德苗 (浙江大学信息与电子工程系，杭州 310027) 摘 要：如何提高大功率LED的散热能力，是 LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了 ． 国内外大功率ELD散热封装技术的研究现状，总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今后的发展方向。 关键词：大功率 ELD；散热；封装 TechnicalResearch onHeat—ReleasePackageofHigh—PowerLEDs SuDa WangDemiao (DepartmentofInformationScience＆ElectronicsEngineering，ZhejiangUniversity，Hangzhou 310027) Abstract How to improve theheat-sinking capability isone ofthe key technicalproblemsforthe package and applicationdesignofdeviceconcemedwithhigh-powerLEDs．Inthispaper，thepresenttechnical researchon heat-releasepackageofhigh-powerLEDsisanalyzed，nad thetrend issummarized．Besides，itsuggeststhat reducingtheinternal heatsinkmaybeoneofthedevelopmentsinthefuture． Keywords：hig【}lpowerLED；heatrelease；package 功率 白光 LED也进入商业化 ，单个 ELD器件也从起 引言 初的几毫瓦一跃达到 了 1500W。对于瓦级 (≥1W) 大功率 LED而言，目前 的电光转换效率约为 15％， LED诞生至今 ，已经实现了全彩化和高亮度化 ， 剩余的85％转化为热能，而芯片尺寸仅为 1lnl／l× 并在蓝色／紫色 LED基础上产生的白光 LED，带来了 1mm～2．5mm×2．5mm，也就是说芯片的功率密度很 人类照明史上的又一次飞跃。与 白炽灯和荧光灯相 大。与传统的照明器件不同，白光 ELD的发光光谱 比，LED以其体积小，全 固态，长寿命 ，环保，省 中不包含红外部分，所以其热量不能依靠辐射释放。 电等一系列优点 ，已经在汽车照 明、装饰照明、手 因此如何提高散热能力是大功率 ELD实现产业化亟 机闪光灯 、大 中尺寸 (NB、LCD．TV等)显示屏光 待解决的关键技术难题之一。 源模块得到广泛应用 ，成为2l世纪最具发展前景的 高技术领域之一 。 1 热效应对大功率 LED的影响 发光二极管是一种注入电致发光器件，由Ⅲ～ Ⅳ族化合物 ，如 GaP (磷化镓)、GaAsP (磷砷化镓) 对于单个 LED而言，如果热量集 中在尺寸很小 等半导体制成的。在外加电场作用下，电子与空穴 的芯片内而不能有效散出，则会导致芯片温度升高， 的辐射复合而发生的电致作用将一部分能量转化为 引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和荧光粉