大功率LED的散热技术研究的新进展.pdfVIP

维普资讯 第4】誊第 l0期 电力 电子技 术 Vo1．41．No．10 2007年 】0月 PowerElectronics October，2007 大功率LED散热封装技术研究的新进展 苏 达 ，王德苗 (浙江大学，浙江 杭州 310027) 摘要：如何提高大功率发光二极管(LitEmittingDiode，简称 LED)的散热能力，是LED器件封装和器件应用设 计要解决的核心问题。详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状；总结了其发展趋势，并指出了减少 内部热沉可能是今后的发展方向。 关键词：电力半导体器件；发光二极管；光 电元件 ；散热；封装 中图分类号：TN312 文献标识码：A 文章编号：1000-100X(2007)10-0013—03 New DevelopmentofTechnicalResearchonHeat—ReleasePackage ofHigh—PowerLEDs SU Da．W ANG De—miao ． (ZhejiangUniversity，Hangzhou310027，China) Abstract：Howtoimprovetheheat—sinkingcapabilityisoneofthekeytechnicalproblemsforthepackageandappli— cationdesignofdeviceconcernedwithhigh—powerLEDs．Fhepresenttechnicalresearchon heat—releasepackageofhigh- powerLEDsisanalyzed，andthetrendissummarized．Besides，itsuggeststhatreducingtheinternalheatsinkmaybeone ofthedevelopmentsinthefuture． Keywords：powersemiconductordevice；lightemittingdiode；photodevice；heatrelease；package 1 引 言 部分．所以其热量不能依靠辐射释放。因此，如何提 发光二极管(LED)诞生至今．已经实现了全彩 高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的 化和高亮度化，并在蓝光LED和紫光LED的基础 关键技术难题之一l】1。 上开发了白光 LED．它为人类照明史又带来 了…次 2 热效应对大功率 LED的影响 飞跃。与自炽灯和荧光灯相比，LED以其体积小，全 对于单个 LED而言．如果热量集中在尺寸很 固态，长寿命，环保，省电等一系列优点，已广泛用于 小的芯片内而不能有效散出．则会导致芯片的温度 汽车照明、装饰照明、手机 闪光灯、大中尺寸，即NB 升高．引起热应力的非均匀分布 、芯片发光效率和 和 LCD．TV等显示屏光源模块中。已经成为 2l世纪 荧光粉激射效率下降。研究表明，当温度超过一定 最具发展前景的高技术领域之一 值时．器件的失效率将呈指数规律攀升．元件温度 LED是一种注入电致发光器件 ．由Ⅲ～Ⅳ族化 每上升2℃，可靠性将下降 l0％l2】。为了保证器件的 合物，如磷化镓 (GaP)、磷砷化镓 (GaAsP)等半导体