大功率LED照明技术探讨.pdfVIP

中国照明电器 18 CHINA LIGHT ＆ LIGHTING 20 11 10 年第 期 大功率LED 照明技术探讨 1 ，2 1 1 1 1 马金龙 王宁军 李北辰 童 馨 叶 丹 (1. ， 4 100 13 ; 湖南中科千子光电有限公司 湖南长沙 2. ， 4 100 13) 中国科学院广州地球化学研究所 湖南长沙 摘 要 LED “ － － ” ， 在对大功率 照明技术现状 芯片 铝基板 散热器三层结构模式 进行分析的基础上 提出 LED ———“ － ( ) ”， 大功率 照明技术的新路线 芯片 散热一体化 二层结构 模式 对该模式的优势进行分 ， LED 。 析 对大功率 照明技术的发展方向提出建议 关键词 大功率LED 照明 结构模式 散热 Discussion on High-power LED Lighting Technology Ma Jinlong1 ，2 Wang Ningjun1 Li Beichen1 Tong Xin1 Ye Dan1 (1. Hunan Zhongke Qianzi Optoelectronic Co ． ，Ltd ． ，Hunan Changsha 4 100 13 ; 2. Guangzhou Institute of Geochemistry under Chinese Academy of Sciences ，Hunan Changsha 4 100 13 ) Abstract :Based on the analysis of the current situation of high-power LED lighting technology， “CMOS chip-Al substrate-heat sink ”three-tier structure model ，a new route of high-power LED lighting technology， “CMOS chip - radiator ” two-tier structure model ，is proposed ． Through the analysis of the new model ’s advantages ，the development trend of high-power LED lighting technology is presented ． Key words :high-power LED lighting ;structure model ;heat dissipation 需求， 现在定价权正向中游封装和下游应用终端市场 引言 。