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- 2017-08-17 发布于山西
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0.0 引言
在SMT装联工艺技术中,印刷是第一环节,也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低,在实际生产过程中,我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此,有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中,网板的设计起着举足轻重的作用1mil,且印刷容易堵塞钢网,已逐渐被淘汰(元件间距必须大于25 mil(0.635mm)以上)。小批量和大批量生产用的钢网,优先采用激光切割+电抛光工艺,此种工艺加工精度高,开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil,定位精度小于0.12mil,且有良好的倒模效应,适用元件间距在20 mil(0.5mm)或以下,加工成本较适中,生产工艺已很成熟。电铸成型工艺因为成本过高,通常用于细间距和超细间距元件的印刷。
3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号,决定所开钢网尺寸的大小,PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时,一般采用 736mm×736mm(适用于DEK 265和MPM等机型),小于上述情况,而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板,可以采用420mm×520mm 或 550mmX650mm(适用于半自动印刷机和手动印刷台)。
3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表:
钢网尺寸
(单位) 370×470mm 420X520mm 500X600mm 550X650mm
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