081219-5MW非晶硅生产线核心设备与配套设备技术明细表.docVIP

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  • 2017-08-17 发布于贵州
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081219-5MW非晶硅生产线核心设备与配套设备技术明细表.doc

5MW非晶硅光伏组件生产线设备分项明细表 序号 设备名称 数量 产能 设备主要技术规格 到货期 1 前处理设备 1-1 玻璃切割机 1 单台日处理组件能力:》200 高速单刀自动玻璃切割,切割精度《0.2mm. 用于特殊应用需要的玻璃与组件封装前的分割。被加工玻璃尺寸:》1245 x 635 mm,精度《0.2mm 6个月 1-2 磨边机 2 单台日处理组件能力:》200 双磨头对称磨边,后道磨边含磨倒角功能,同时包括前道磨边输送平台,两台磨边机之间90度自动转向台,后道磨边与清洗机间的输送平台。被加工玻璃尺寸:》1245 x 635 mm 6个月 1-3 清洗设备 1 单台日处理组件能力:》400 洗涤-自来水-去离子水初洗-去离子水终洗 4道清洗工艺,含热风干燥,与磨边机直接配套 被加工玻璃尺寸:》1245 x 635 mm 6个月 1-4 玻璃打孔机 1 单台日处理组件能力:》400 玻璃磨孔,冷却方式:水冷。用于背玻璃电极汇流箔带的引出。被加工玻璃尺寸:》1245 x 635 mm, 6个月 2 半导体器件制备设备 2-1 非晶硅半导体薄膜沉积系统 2 单台日处理组件能力:》200 PECVD沉积(双节非晶硅沉积技术)设备,是本生产线最核心的设备并包含最核心的工艺技术。设备组成:真空室,真空系统,电极盒, 电极盒承载输送专用车,工件承载输送专

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