电磁兼容原理，技术及应用课件教学配套课件梁振光第9章电磁兼容应用.pdfVIP

第9章电磁兼容应用 9.1 电子设备的电磁兼容 9.1.1 电子线路的设计 应当注意以下几个方面： 1．元器件的选择 考虑元器件结构型式和实际特性 电阻、电容、电感、变压器、集成电路…… 2．电路的设计 (1)电源 滤波、输入/输出分隔、减小公共阻抗 (2)控制单元 屏蔽、瞬态骚扰抑制 (3)模拟电路 控制频带外的响应、去耦、隔离 (4)数字电路 接地、远离强骚扰源、限制工作频 率、延缓上升/下降时间 9.1.2 印制电路板上的电磁兼容 一定要熟悉电流流通路径，了解电磁骚扰源，识别无 意天线结构，明白电磁干扰机理。 正确布置系统中的元器件及导线! 1．印制电路板的布局 印制电路板的布局一般原则： ①将数字电路与模拟电路分开； ②将高频、中频和低频电路分开； ③有对外信号传输的电路尽量靠近连接器一侧； ④连接器置于电路板的一侧。 2．印制电路板的布线原则 电路板的走线要短而粗，线条要均匀；为保持阻抗连 续，应避免线的宽度发生突变，走线也应避免突然拐角。 避免长距离平行走线，适当增加平行走线的间距(3W准 则)。 电源线和地线走线尽量靠近，在电源线和地线之间加高频 去耦电容，以减小电源阻抗；在集成电路等功率消耗器件的 电源线和地线之间加去耦电容，且电容尽量靠近该器件。 3．多层印制电路板 多层印制电路板采用整片铜箔作电源线和地线，使电源阻 抗和地阻抗极小，公共阻抗耦合大大减小，并提供了屏蔽， 大大减小其电磁辐射和提高其抗扰性，但结构复杂、成本 高。 多层印制电路板的电源层和地线层，作为屏蔽层分隔信号 层，模拟电路的低电平信号和高电平信号应分别布在地线层 与电源层的两侧，与地线相邻的信号层主要布高速信号层或 对干扰敏感的信号层，离地线层较远的布线层上布低速信号 层，在布线时应避免随意换层。 地线层外缘要大于信号层20倍层高（20H准则）。 在多层印制电路板的地平面上应避免有间隙，尤其是 垂直于信号层走线的间隙。 4．印制电路板上其他应注意的问题 将所有的输入/输出线缆都集中在电路板中设定的输入/输 出区内，对输入/输出线缆进行共模滤波。 晶体振荡电路是整个电路板上频率最高的部分，应布置在 印制电路板的中央，然后以最短的引线连至各需要部位。 散热器应接地。 将产生骚扰的电路单元与其他电路分开布置，并采取适当 的屏蔽措施。 5．EMC设计中应考虑的问题 在PCB的EMC设计中，应当注意以下4个方面： (1)识别潜在的骚扰源和敏感单元 (2)识别关键的电流路径 (3)识别潜在的天线 (4)分析可能的耦合机理 6．一些PCB设计原则的理解 (1)使高速数字信号或时钟线最短 (2)连接到连接器的线最短 (3)高频信号不应在用于印制电路板输入/输出的元件下走线 (4)所有连接器应置于印制电路板的一侧或一角 (5)高速电路不能置于连接器之间 (6)关键的信号或时钟线应夹在地/电源平面之间 (7)有源数字元件应选择允许的最大转换时间 (8)地平面上不应有间隙或槽 (9)电路板上与外壳相连的电源或地导体、电缆或其他良天 线部分应当高频连接 9.1.3 设备内部的布线 布线是指各种电缆和导线的布置。如果随意走线，各 种线缆简单地捆扎在一起，不采取任何屏蔽、滤波、接 地措施，则各信号传输导线之间会产生互扰。 1．布线原则 要跟据实际情况，选择适当的布局位置和走线路径， 在布线时应注意导线的分开、隔离、分类捆扎等。 (1)设备内部的各种裸露走线要尽量短，走线应尽量靠 近屏蔽机壳，长距离的走线放置在走线槽内，且走线槽 应良好接地，对于辐射骚扰较强的导线要采取屏蔽措 (2)处理好导线的屏蔽，选择适当的屏蔽层接地方式。 施。 (3)对各种线缆做不同的处理。 (4)将各种线缆分成几组，分别捆扎，并保持适当间 距。 (5)处理好功能单元和设备内部电路的分隔。 (6)注意电缆连接器的使用。 2．减小线缆的差模辐射和对辐射骚扰的敏感度 减小其回路面积，使线缆的长度尽可能短，且载流导 线及其回线尽量靠近。 采用屏蔽电缆，采用双绞线，使用信号线、地线交错 排列的扁平电缆。 3．减小线缆