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太阳能硅片切割设备介绍（一） 一、 线切割设备 1. 多线切割技术的发展历史 首先简单介绍一下人类历史上的线切割历史： 公元前 2000 年：古埃及人用混合了水和沙的绳子切割石头 公元 19世纪：意大利人用缆绳切割大理石 公元 20 世纪 20 年代：第一次有人申请了用绳切割约一英寸厚的 大尺寸大理石片的专利 公元 20 世纪 60年代：第一次出现用线的往复运动来切割水晶片 公元 20 世纪 70年代：利用线的往复运动来切割 1-2英寸的硅片 在上世纪80 年代以前，人们在切割超硬材料的时候一般采用涂有 金刚石粉的内圆切割机进行切割。然而随着半导体行业的飞速发展， 人们对已有的生产效率难以满足，同时由于内圆切割的材料损失非常 大，在半导体行业成本的摩尔定律作用下，人们对于降低切割成本、 提高效率的要求越来越高。多线切割技术因此而逐步发展起来。 多线切割基本原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝 上的切割刃料对硅棒进行摩擦，从而将硅棒等硬脆材料一次同时切割 为数千片薄片的一种切割加工方法。多线切割由于其更高效、更小切 割损失以及更高精度的优势，对于切割贵重、超硬材料有着巨大的优 势，近十年来已取代传统的内圆切割成为硅片切割加工的主要方式。 在 2003 年以前，多线切割主要满足于半导体行业的需求，切割 技术主要掌握在欧、美、日、台等国家和地区，国内半导体业务以封 装业务为主，上游的晶圆切割技术远远落后于发达国家和地区，相关 的设备制造研发也难有进展。 2003年随着太阳能光伏行业的爆发式增长，国内民营企业的硅片 切割业务迅速发展起来。大量引进了瑞士和日本产的先进的数控多线 切割设备。国内设备制造企业也看到了这个巨大的商机，纷纷投入资 金和人力物力进行技术研发。但大多数都是仍以仿制为主。 2009 年开始有一些厂家开始尝试将在其他行业比如蓝宝石切割 使用的金钢线切割技术引入到硅片切割领域来，本文在这里将不对这 方面的设备展开讨论。 2. 多线切割设备的国产化道路充满了坎坷 多线切割设备为国际 3 大厂统治，目前全球的多线切割设备主要 为瑞士的HCT、Meyer Burger(梅耶博格)和 日本的 NTC所统治。瑞士 的 HCT、梅耶博格最早在上世纪 80 年代就推出了线切割机，主要为 半导体行业所用。 瑞士 HCT HCT 在 1983 年推出第一台线切割机后 14 年里才累计卖出了 100 台设备，在随后的 6 年里又累计卖出了 150 台。太阳能光伏市场在 2003 年启动以后，HCT 针对市场需要在 2005 年推出了世界上最大的 太阳能硅片线切割机 B5。而 HCT 在2006年里一年的销售量就突破了 100 台。HCT 在 2007 年被美国的应用材料收购。 HCT 在 2000 年进入中国市场，主要的客户来自半导体行业的包括北 京有研、济宁港湾、宁波晶元等。HCT 在太阳能行业应用的主流机型 是 B5，双工作台 4 个导轮满载可以一次切割硅棒长达到 2 米，非常 适合大规模生产。国内主要用户包括 LDK、保定英利、成都天威新能 源、浙江昱辉、江阴海润等公司。 针对市场新的需求和变化，在 2009年推出了新机型 MaxEdge B6，主 要特点是将原有的一个线网拆分为 2个独立控制的线网，这样有助于 使用更细的切割线从而提高出片率降低生产成本。但是目前该设备还 处于推广阶段，工艺还有待进一步成熟。 网址：http://www.hct.ch/ 梅耶博格 Meyer Burger 成立于 1953年，早期主要生产研发外圆和内圆切割机。在1980 年启动线切割技术的研究，1991 年正式推出了第一台线切割机 DS260。2000 年推出了针对太阳能光伏市场需求的双工作台 4导轮的 DS262机型，该机型理论上切割负载可以达到2 米，但实际上根据国 内客户的使用情况反馈，DS262并不是一个非常成功的机型，一般切 割负载在1.2 米左右比较合适，切割硅片的合格率相比较低。 根据市场的变化，梅耶博格在 2004 年推出了小型机 DS265。该 机型只有一个工作台可以同时切割 2 个 300 毫米长的硅棒。和 NTC MWM442D机型非常的类似。该设备在国内使用的客户较少，客户反映 设备稳定性不够，维护费用过高。 梅耶博格在2005年推出了最为成功的单工作台的新机型DS2