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导电聚合物基气敏材料研究进展.pdf

第23卷第6期 高分子材料科学与工程 voI.23。No.6 MATERIALS 2007年11月POLYMERSCIENCEANDENGINEERINGNov.2007 导电聚合物基气敏材料研究进展 董先明,张淑婷,罗 颖,王正辉 J华南农业太学理学院应用化学系,广东广州510642) 摘要:踪速丁奉征型导电幕夸轴(IcPs)基气教材料的钠鲁方击覆影响其气教性能的各种目素.朝备ICPg 气教材井时主要方有屯化学聚合或况积,化学氧亿聚各和气相襄夸t移响其气教性斑酌量要因素有掺杂 (特刖是质子照掺杂)、对IcP3进行复合直填充娃理、ICPs气截材料的.I备工艺.被检潮气体或蒸气的性 质烈厦外莽条件等. 关键词z导电聚合物}气敏材料;气体传感器I气体检测 中国分类号一TQ324.8 文献标识码:A 文章编号;lOOO一7555(2007)06—0006—05 在聚合或沉积的同时伴随着电化学掺杂。电化 由率征型导电聚合物(IcPs)基气敏材料 所组成的气体传感器或“电子鼻“能够检测常见 学聚合方式包括循环电位扫描法(cV)、恒电位 的无机气体、有机气体、可挥发性有机物 法或恒电流法。例如,Partridge等“1通过电化 (VOCs)等,因此,可广泛应用于大气环境检学沉积方法将PPy/pTSANa(对甲苯磺酸钠 测、化学工业、食品饮料工业等o].ICPs气敏材 盐)薄膜沉积在Au电极上.Fang等口1利用CV 料的主要制备方法包括电化学聚合或沉积、化 法或恒电位法将PPy/DSA(癸磺酸)、Ply/BSA 学氧化聚合和气相聚台等,影响其导电性和气 (丁磺酸)、PPy/MPA(甲基膦酸)等气墩材料 敏性能的重要因素是掺杂,其中最重要的是有 沉积在Au电极上,并与化学氧化法制备的 机磺酸类掺杂。此外,对ICPs进行复合或填充 处理、ICPs气敏材料的制备工艺、被检测气体Au电极浸入到吡咯、十二烷基硫酸钠和掺杂 或蒸气的性质以及外界条件也会影响其气敏性 剂的混合溶液中进行电化学聚合,制备出12种 能。本文通过介绍ICPs气敏材辩的制备方法及台有不同掺杂剂的Pry基气敏材料。Sakural 影响其气敏性能的各种因素,对ICPs气敏材料等[2”通过电化学聚合将PTh和聚十二烷基噻 研究中存在的问题进行了探讨。 吩(pDpTh)沉积在ITO电极上制成气体传感 器。 1 ICPs气敏材料的制备 影响电化学聚合或沉积的因素有聚合方 1.1聚合 式、电极材料、氧化电位、温度、溶剂、电解质浓 TcPs气敏材料通常由导电聚合物如聚吡 度和种类、单体浓度等.Ij等R”分别采用CV 咯(PPy)、聚苯胺(PANI)、聚噻吩(PTh)等与 法、恒电位法和恒电流法将PPy沉积在金、玻碳 其它无机或有机掺杂材料或填充材料构 或炭复合材料电极上,研究结果表明:恒电流法 成o””(见Tab.1和Tab.2)。其制备方法可采 能得到更高电化学活性的PPy薄膜,所有PPy 用电化学聚合或电化学沉积口““2“Ⅲ,将导电 薄膜都呈现出P型共轭结构聚合物的特性,但 聚合物直接聚合或沉积在惰性电极(如铂、金

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