粘胶剂在ＳＭＴ组装技术中的应用.pdfVIP

粘胶剂在SMT．组装技术中的应用 四川长虹电子囊团公司第一印制板插装厂 王 君 ‘四川62lOOO) 【摘要】自1963年世界上第一只表面组装元件(sMc)和菲利浦公司第一块表面组装集成 电路问世以来，掀起了电子组装技术的又一次革命．随着我国70年代束开始对sMc、SMD进 行研制以来，S},lT技术凭着其高密度．高可靠性、良妤的高额特性，高生产效率、低成本的 优点而得以迅猛发展。SMT组装方式主要分为单／双面全袁面组装、单面混合组蓑、双面混 合组装三种主要组蓑方式，粘腔帮主要适用于单面混装和双面混装两种组装方式。本文就 粘胶荆在SMT组装技术中的作用、组成．封装、性能评价方法及其影响因素以及使用方法 等多方面谈谈本人的愚见，以便为粘腔荆的良好应用与选择提供参考： 【关键词】：丙烯醢腊 环氧树脂 抗潮能力 触变特性 潦敷压力 潦敷时间 潦敷温度 粘接强度 湿强度 气泡 托尾 粘胶剂的作用 粘胶剂(又名贴片胶)，其作用是在组装过程中及波峰焊时