干膜法在选择性树脂塞孔工艺中与应用研究.pdfVIP

印制电路信息 2014 No.4 图形形成与蚀刻 Pattern Formation and Etching 干膜法在选择性树脂塞孔工艺中的应用研究 Paper Code: S-053 叶非华 杨烈文 刘 攀 （广州兴森快捷电路科技有限公司，广东 广州 510663） 摘 要 树脂塞孔工艺中，经常遇到由于板面凹凸不平导致树脂固化后难以打磨的情形。为去 除板面凹处树脂，反复多次磨板极易导致板面露基材；手动打磨，费时费力并且效率 低。为此，本文采用在板面贴干膜的方法进行选择性树脂塞孔。研究了高温烘烤对干 膜物理和褪膜性能的影响，探讨了树脂与干膜表面的作用机理，明确了磨板过程对后 续褪膜的影响。实验结果表