基于云模型进化算法的硅通孔数量受约束的3D NoC测试规划研究.pdfVIP

第 37卷第2期 电 子 与 信 息 学 报 VOl1．37NO．2 2015年2月 JournalofElectronics InformationTechnology Feb．2015 基于云模型进化算法的硅通孑L数量受约束的3DNoC测试规划研究 许川佩 陈家栋 万春霆 (桂林电子科技大学电子工程与 自动化学院 桂林 541004) 摘 要：针对@~ISL(TSV)价格昂贵、，占用芯片面积大等问题，该文采用基于云模型的进化算法对TSV数量受 约束的3维片上网络(3DNoC)进行测试规划研究，以优化测试时间，并探讨TSV的分配对3DNoC测试的影响， 进一步优化 3D NoC在测试模式下的TSV数量。该方法将基于云模型的进化算法、小生境技术以及遗传算法的 杂交技术结合起来，有效运用遗传、优胜劣汰以及保持群落的多样性等理念，以提高算法的寻优速度和寻优精度。 研究结果表明，该算法既能有效避免陷入局部最优解，又能提高全局寻优能力和收敛速度，缩短了测试时间，并 且优化了3DNoC的测试TSV数量，提高了TSV的利用率。 关键词：3维片上网络；硅通孔；云模型；进化算法 中图分类号：TN407 文献标识码：A 文章编号：1009—5896(2015)02—0477-07 DOI：10．11999／JEITl40165 ResearchonTestSchedulingof3D NoC underNumberConstraint ofTSV (Through-Silicon-Vias)UsingEvolution Algorithm BasedonCloudM odel XUChuan．．pei ChenJia-dong W anChun．．ting (SchoolofElectronicEngineeringandAutomation，GuilinUniversityofElectronicTechnology，Guilin541004，China) Abstract：AsThrough—Silicon—Vias (TSVs)inthree-DimensionalNetwork—on—Chip(3DNoC)accompanysome overheadsuchasthecostandthearea．inordertooptimizethenumberofTSVsof3D NoC intestmodeand reducethetesttime，anew methodusingevolutionalgorithm basedoncloudmodelisproposedtoresearchonthe testschedulingof3DNoCandtheimpactofTSVsnumberandtheirallocationineachlayeron3DNoCtest．This method combinesthecloud evolution algorithm withnichetechnologyand hybridizationtechniquein genetic algorithm．Ituseseffectivelytheconceptsofheredity，naturalselectionandcommunitydiversitytoimprovethe qualityofthealgorithm onoptimizingspeedandprecision．Experimentalresultsdemonstratethattheproposed method can notonly effectivelypreventfrom running intolocaloptimization solution，butalso improvethe abilityandspe