2015春季国际PCB技术信息论坛会通知.doc

2014春季国际PCB技术/信息论坛会通知 主办：中国印制电路行业协会（CPCA） 承办：中国印制电路行业协会科学技术委员会 上海市集成电路行业协会 北京绿色印刷包装产业技术研究院 支持媒体：印制电路信息杂志社、PCB信息网、PCB中国网 地点：中国 上海 世博展览馆 时间：2014年3月19-20日 各有关单位： 时间 3月19日 上海世博展览馆地下一层会议室区 上午 报到 全天 时间 会场：2号会议室论坛开幕式 主持人：黄志东 10:00-10:10 论坛会开幕式 10:10-11:00 加速树立新的比较优势 由镭·中国印制电路行业协会 理事长 11:00-12:15 危机中勇于创新，通过新技术和沟通管理走向成功 Klemens Bormke·FELA GmbH Sales Director 12:15-13:30 午餐 13:30-14:15 高速发展的集成电路产业目前存在的一些隐忧 魏少军·清华大学 教授/“核高基”国家科技重大专项技术 总师 14:15-15:00 中国智能终端市场发展现状与趋势 葛霁·赛迪顾问股份有限公司 15:00-15:45 高密度基板技术与绿色节能发展趋势 罗光淋?日月光半导体（上海）有限公司 材料研发处副总 15:45-16:30 印刷电子技术进展 李路海·北京印刷学院 教授/全国印刷电子产业技术创新联盟 副秘书长 由中国印制电路行业协会(CPCA)主办，中国印制电路行业协会科学技术委员会、上海市集成电路行业协会、北京绿色印刷包装产业技术研究院联合承办的“2014春季国际PCB技术/信息论坛”将于2014年3月19-20日与CPCA SHOW 2014同期在上海世博展览馆内举办。 我们诚邀您和您的企业共同来参与此次盛会，此次论坛必定会使您和您的企业获取行业内更多全球性的有效信息！ 论坛地点： 上海浦东新区世博馆路111号（可点击右边的图查看论坛会地址） 世博展览馆地下一层会议室区2号，4-6号会议室 论坛日程安排（具体安排以论坛会当天为准）： 时间/场次 3月20日 上海世博展览馆地下一层会议室区 4号会议室 图形形成与蚀刻技术 5号会议室 电镀与表面处理 6号会议室 产品检测与可靠性 9:30-10:00 50μm/50μm精细线路制作探讨 孟昭光·东莞市五株电子科技有限公司 研究新型震动在线检测警报系统对孔内无铜的改善 林伟东·胜宏科技（惠州）股份有限公司 芯板变形预补偿数学模型研究 杨海云·东莞生益电子有限公司 10:00-10:30 引起阻焊膜色差的关键因素分析 曾娟娟·广州兴森快捷电路科技有限公司 密集孔PCB板电镀参数探讨 韦国光·深圳华祥荣正电子有限公司/九江华祥科技股份有限公司 热分析设备测试层压板固化因素的差别 唐云杰·广州兴森快捷电路科技有限公司 10:30-11:00 干膜法在选择性树脂塞孔工艺中的应用研究 叶非华·广州兴森快捷电路科技有限公司 直接电镀技术概述 刘彬云·广东东硕科技有限公司（免费） 阻抗+/-5%公差影响因素分析与探讨 廖辉·深南电路有限公司 11:00-11:30 复眼式UV-LED面光源的曝光机平行光系统 闵秀红·深南电路有限公司 成型树脂与直接金属镀层间的增粘新技术 Kenichiroh Mukai·安美特(美国)化学有限公司（免费） △Tg影响因素分析及改善 祝锁·天津普林电路股份有限公司 11:30-12:00 碱蚀流程细线路板件线宽补偿规则的改善研究 林伟娜·汕头超声印制板公司 不同电流密度对直流电镀填盲孔的影响研究 张剑如·汕头超声印制板公司 PCB位于板边与板内的阻抗coupon差异性