电子封装技术的演变与进展.docVIP

电子封装的演变与进展本章将论述电子封装工程的演变与进展，从半导体集成电路的发展历史及最新进展入手，先讨论用户专用型ASIC(application specific integrated circuits)以及采用IP（intellectual property：知识产权）型芯片的系统LSI；再以MPU(micro processor unit)和DRAM为例，分析IC的集成度及设计标准（特征尺寸）；从电子设备向便携型发展的趋势，分析高密度封装的必然性；分析电子封装的两次重大革命；最后讨论发展前景极好的MCM封装。 一、20世纪电子封装技术发展的回顾：1、电子封装技术发展历程简介；2、电子管安装时期（1900—1950年）；3、晶体管封装时期（1950—1960年）；4、元器件插装（THT）时期（1960—1975年）；5、表面贴装（SMT）时期（1975—）；6、高密度封装时期（20世纪90年代初—）； 二、演变与进展的动力之一：从芯片的进步看1、集成电路的发展历程和趋势：a.集成电路技术的发展经历；b.ASIC的种类及特征对比：GA(gate array)、单元型IC、嵌入阵列型、FPGA(field programmable gate array)、IP核心系统LSI(IPC-IC：intellectual property integrated circ