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钢板制作规范 1. 钢板制作方式: ----Laser-cut 2. 钢板厚度: ----0.10~0.15mm示实际而定 3. 制作精度要求: ----0402组件, BGA, 0.5毫米校间距QFP IC的钢板开孔误差须保证在+-0.01以内!!! ----其余组件开孔误差保证在+-0.2毫米以内!!! ----钢网开孔必须与钢网边平形!!! 4. MARK点制作要求 --- 制作方式: 非印刷面半刻 --- MARK点最小制作数量: 2 --- MARK点选择原则 (1). 如果PCB上两条对角在线各有两个MARK点, 则可以把这四个点全部半刻制作出来; (2) MARK 必须用黑胶或漆涂黑； (3).钢网 MARK点开立必须与PCB MARK相对应。 5．0402元件PAD及钢网开孔要求： ---PAD要求：如图 注：A.B可不作具体要求示实际情况而定；C间距必须在0.45~0.55之间. ---钢网开孔方式；半椭圆形如图所示 注：A.B可不作具体要求可按1:1形式开立; C间距必须在0.45~0.5mm之间.对于PAD不规范之PCB钢网开孔可如右图所示. 6．0603元件PAD及钢网开孔要求： ---PAD要求：如图 注：A.B可不作具体要求示实际情况而 定；C间距必须在0.85 ~ 1.0mm之间. ---钢网开孔方式: 方形加防锡珠槽 如图所示 注：A.B可不作具体要求可按1:1形式开立; C间距必须在0.85 ~1.0mm之间.对于PAD不规范之PCB钢网开孔可如右图所示. 防锡珠槽大小如下图所示: 防锡珠槽面积占整个 PAD面积的1/9 7．0805及以上元件PAD及钢网开孔要求： 其PAD要求示实际元件大小而定,元件两端达到PAD距离A应在0.3~0.6之间中(如左图), 其钢网开孔必须增加防锡珠槽以确保产品品质. 8．排插类元件PAD及钢网开孔要求： ---PAD要求 在本公司使用之排插按元件引脚宽度分可分为W=0.22mm和W=0.18mm两种, W=0.22mmPAD要求如图一所示; W=0.18mm要求如图二所示 注: A=0.3±0.01mm ; B 示实际脚长而定 (图一) 注: A=0.25±0.01mm ; B 示实际脚长而定 (图二) ---钢网开孔方式: 方形 如图所示 注: PAD与钢网开孔比例为1: 0.9 拼板制作要求 因本公司丝印段印刷机采用夹边定位方式, 该定位方式对PCB厚度及拼板方式有较高要求，特建议如下： 项目 序号 PCB厚度 拼板后PCB最大尺寸 长*宽 允许PCB最小尺寸 长*宽 1 0.6~0.8mm 200*85mm 50*50mm 2 0.9~1.0mm 300*130mm 50*50mm 3 1.1~1.2mm 300*200mm 50*50mm