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- 2017-08-17 发布于河南
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HUAWEI BSC6000 V900R008硬件结构与系统原理(TC与BM分离配置) 本课程首先介绍了BSC6000 V900R008的主要功能特性,然后重点介绍了BSC6000在TC/BM分离配置场景的硬件结构和系统工作原理,最后给出了TC/BM分离配置场景的典型配置。 BSC 产品概述 -(V900R008_01) BSC 硬件描述 -(V900R008_01) BSS 特性描述- (V900R008_01) BSC6000版本路标 规格概述 主要功能与特性 配置A型为外置GBAM,配置B型为内置GOMU 支持内置PCU (请参考《HUAWEI BSC6000 内置PCU介绍》 ),继续支持外置PCU 支持A接口IP化(请参考《HUAWEI BSC6000 A接口IP化专题》) 支持Abis接口传输优化(请参考《HUAWEI BSC6000 Abis接口传输优化专题》 ) 支持Abis接口HDLC Over TDM 支持Abis接口IP化 支持HDLC方式的Hub BTS(请参考《HUAWEI BSC6000 Abis接口传输优化专题》 ) 支持TC/BM共框和分离配置(本课程只介绍分离配置场景) 支持空口软同步 支持分布式基站DBS3036 支持QTRU 动态发分集(PBT)功能 集成度更高,单机柜支持2048TRX BSC6000V900R008版本单机柜即可支持2048个载频,且集成了PCU功能,占地面积大大减小,能很好地解决中心机房空间紧张问题 由于集成度的提高,功耗大幅度降低,TC/BM共框满配置功耗为2325W(A口采用光接口单板,Abis采用E1接口单板)/3 340W(A、Abis均采用E1接口单板) 配置更灵活,支持TC/BM共框/分离配置 当BSC和MSC处于同一机房时,采用TC本地配置,此时可以采用TC/BM共框配置,即不需要单独配置GTCS插框,配置更灵活; 当BSC和MSC不在同一地方时,采用TC拉远配置,此时BM/TC需要分离配置; 本课程只介绍BM/TC分离配置场景 容量指标 工程指标 缩略语 机柜结构 机柜——控制机柜 机柜——业务机柜 业务机柜:业务机柜只配置插框,完成BSC6000业务处理功能。 一个业务机柜可以配置3个插框 根据业务量的需要,BSC6000系统可配置1~3个业务机柜 插框简介 插框:采用IEC60297中19英寸标准宽度,单框高度12U。插框内部中置背板,前后单板对插,插框前后分别提供14个槽位,从前到后顺序编号,依次是00~27号槽位。 BSC6000产品有三类业务插框: GMPS 基本处理插框 GEPS 扩展处理插框 GTCS 语音处理插框 机柜插框拨码开关 机柜插框拨码开关用于设置插框编号。 开关状态ON代表0,OFF代表1;拨码高位对应字节高位。 拨码采用奇校验设置方法如下: 先设置拨码位1~5和8;拨码位7一般设为0数出当前拨码中“1”的个数,若为偶数则拨码位6设为“1”,若为奇数则设为0。 硬件配置——配置类型A BSC6000最大配置——TC/BM分离配置场景且GTCS本地配置 接口采用E1/T1传输方式 :1 GIMS+1 GMPS+2 GEPS+3 GTCS A接口采用STM-1传输方式 :1 GIMS+1 GMPS+2 GEPS +2 GTCS 硬件配置——配置类型A BSC6000最大配置——TC/BM分离配置场景且GTCS拉远配置 接口采用E1/T1传输方式 :1 GIMS+1 GMPS+2 GEPS+3 GTCS A接口采用STM-1传输方式 :1 GIMS+1 GMPS+2 GEPS +2 GTCS 硬件配置——配置类型B BSC6000最大配置——TC/BM分离配置场景,GTCS本地配置或拉远配置 接口采用E1/T1传输方式 :1 GMPS+2 GEPS+3 GTCS A接口采用STM-1传输方式 :1 GMPS+2 GEPS +2 GTCS 逻辑结构 BSC6000的逻辑功能模块组成: TDM交换子系统 GE交换子系统 业务处理子系统 业务控制子系统 接口信令处理子系统 时钟子系统 TDM交换子系统 插框内:插框内的其他单板分别通过背板LVDS(Low Voltage Differential Signal)高速串行接口连接主备GTNU板 插框间:各插框的TDM交换单元通过GTNU交叉电缆全互连 单板介绍——GTNU GTNU交叉电缆框间互连 GE交换子系统 框内主备GSCU间: HiG互连 30G带宽; 插框内GE交换: GSCU单板为背板提供48G的GE交换能力; 插框间GE交换: GSCU单板面板提供12个GE端口,通过交叉网线星型互连,实现框间GE交换; 单板介绍——GSCU 框间互联结构 业务处理子系
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