IT电子技术_07级_2010_03.pptVIP

IT电子技术(IT Electronic Technique) 前言1:课程开设的目的和可能 1. 计算机系的学生硬件能力的缺乏 2. 当前就业形势需求 3. 我们有好的师资资源 4. 单片机课程和嵌入式系统课程的补充 5. 面向IT的首倡课程(收集分散在其它专业的) 6. 再加强硬件动手能力 7. ……. 前言2:课程的特点和难点!!! 1. 没有现成教材,所以一定要记笔记 2. 一些资料是英文的,谁都不肯翻译.为什么? (因为高手无须翻译,新手翻译不了) 3. 由于是新课建设,所以内容上也许会有缺陷,和已学的课程不重复和兼容的问题 4. 实验如果全部都做,时间资源不足 5. 前部分容易,后部分难.重点在前部分 6. 设计了一些原生态实验,要求你做. 7. 32课时授课, 16课时实验, 3学分 8…….(讲得清楚不?学得清楚不?) 9. 不故弄玄虚,不搞学院派,以流行行话为准. (为什么?) 基础篇(电源) 电池(5号,AA;7号,AAA,手机锂电,蓄电池,手表电池) 直流稳压电源1: 变压器+3端稳压管+滤波(实习) 直流稳压电源2: 开关电源 交流调压，交流稳压 基础篇(SMT) Surface Mount Tech. 表面贴技术,SMC,SMD DIP,SIP(Dual In-Line Package) SOP(Small Outline Package),SOIC(Small Outline IC), PQFP(Plastic Quad Flat Package), LQFP(Low-profile Quad Flat Package), TQFP(Thin Quad Flat Package), QFJ(Quad Flat J-lead), TFBGA(Thin Fine-pitch Ball Grid Array) SMT的发展基于焊接工艺的发展, 手持电器需求, 芯片高集成度的需求, .. 基础篇:PCB 尺寸单位: mm, mil=0.0254mm Metric imperial 单层，双面，多层 Bottom, top, silk, via, pad, schematic, PCB, track, 阻焊层, 孔化, ….. 基础篇: 焊接和拆卸 焊锡丝: 0.5,0.7,中空含松香,6337(SnPb,锡铅),183C 助焊油: 弱酸(氯化锌)+松香末+溶剂 焊膏: 助焊剂+银粉+铅粉+锡粉… 热风枪,电烙铁,吸锡器… 基础篇: 元件焊脚尺寸 传统芯片: 100mil/300mil, 100mil/600mil, pin:50mil SMT芯片: 间距:50mil, 25mil, 0.8mm… 元件: 传统型100mil, 200mil,..SMT:0805(0.8/0.5吋), 0603(1.5/0.8mm),0402(1.0/0.5mm) 基础篇(基本元件) 螺钉+螺帽,铜螺柱,尼龙件, 接插件 电阻,电容,二极管,三极管,LED,LCD,晶体, 按键,开关, 基础篇(基本IC) 74LSxx,74HCxx 40XX 45XX 应用篇(存储器) SRAM SDRAM NOR-Flash(ROM) NAND-Flash(ROM) 应用篇(通信) UART(RS232, RS485) IIC JTAG CAN USB Ether Net 1.1 信号和非信号电量(Signal Non-Signal 1.1 信号和非信号电量(续) 4) 所以一般的有供电能力的小电压可以作为信号,但信号不能用于供电. 5) 测量信号的仪表的最重要的要求是什么? (高阻抗 high impedance) 6) 举例:新电池,旧电池,身上的静电,雷电,手机信号,220 V 交流信号,心电信号. 7) TTL电平(Transister-Transister Level) 0: 0 - 0.4V, 1: 2.4 - 5V,逻辑测试笔 1.1 信号和非信号电量(续) 8) LVTTL(3.3) 1: 2.4-3.3V, 0: 0-0.4V LVTTL(2.5) 1: 2.0-2.5V, 0: 0-0.2V 9) LSTTL(Low Power Schottky): 电平同TTL 9) CMOS(5): 0: 0-0.5V, 1: 4.45-5V . LVCMOS(3.3): 1: 3.2-3.3V, 0: 0-0.1V 10) TTL电平和CMOS电平兼容问题(谁vs谁?) 11) 其它电平信号规范:RS232 0: +5V~+15V, 1: -5V~-15V 1.2 数字信号和模拟信号 Analog Digital Signal 1.2 数字