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* * MD(Mechanical Design)结构设计 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接， 手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM 卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD 的工作人 员对材质以及工艺都非常熟识。 、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；  具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路 BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可 .面/底壳壁厚取1.50mm .电池壳壁厚取1.00mm 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时 总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分  LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚度0.60mm，则LCD到最外面的距离就是 2.30mm；元件之间不能干涉，且有距离要求。如电波钟设计时,为保障接收效果，接收天线到电池之间的距离要求大于20mm;为了设计方便，装配图内的 元件最好设置为不同颜色，以便区分；所有大元件摆放妥当之 壳体厚度与脱模 ?? 壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚的25%以内，整个部件的最小壁厚不得小于 0.4mm，且该处背面不是A级外观面，并且面积不得大于100mm2。 ?? 对于直板机，在厚度方向上壳体的厚度尽量在1.2-1.4mm，侧面厚度1.5-1.7mm。镜片支承 面厚度0.8mm， ?? 对于折叠机和滑盖机，在厚度方向上壳体的厚度1.2mm，侧面厚度1.5mm（主机底壳正面壁 厚≥0.80mm） 外镜片支承面厚度0.8mm，内镜片支承面厚度最小0.6mm，转轴处壁厚 1.1-1.2mm，滑轨滑道面1.0mm,?? ?? 电池盖Battery cover 折叠机和滑盖机壁厚取0.8-1.0mm，直板机取1.0mm。 ?? 盲点高度0.10～0.15mm，直径φ1.20mm ?? 内部圆角：取0.2mm 拔模角度（Draft） ?? 外壳面拔模角度大于3 度； ?? 除外壳面外，壳体其余特征的拔模角度以1 度为标准拔模角度。特别的也可以按照下面原 则来取； ?? 低于3mm 高的加强筋拔模角度取0.5 度，3mm-5mm 取1 度，其余取1.5 度； ?? 低于3mm 高的腔体拔模角度取0.5 度，3mm-5mm 取1 度，其余取1.5 度； ?? 表面要咬花的面拔模角度：1 度+H/0.0254 度（H=咬花总深度 手机结构设计指引 版本号V0.1 3．螺丝柱的设计 通常采取螺丝加卡扣的方式来固定两个壳体。（螺丝柱通常还起着对PCB 板的定位作用）