溷合介质多层板制造技术研究.docVIP

混合介质多层板制造技术研究 摘 要 | 本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料和传统运用的FR-4基板，制造通讯用混合介质多层印制电路板进行了简单的介绍。此外，选用GORE公司生产的SPEEDBOARD C半固化片材料，进行混合介质多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。 关键词 | 混合介质 多层印制板 一、前言 随着现代通讯技术的迅速发展，对印制板制造的需求已不满足于单一介质多层印制板的生产，对混合介质多层印制板制造的需求越来越明显。同时，在国外和国内少数印制板专业制造企业中，混合介质多层印制板的制造正处于方兴未艾的发展阶段，受到越来越多企业的关注。 至于本文所提及之混合介质多层印制电路板的制造技术研究，则主要是针对传统FR-4覆铜板材料和通讯经常选用的聚四氟乙烯介质覆铜板材料的混合电路多层制造。 其中，聚四氟乙烯类多层微波印制板制造技术研究，主要集中解决微波多层印制基板制造技术中的特性阻抗控制技术、多层微波基板层间互联制造技术等关键技术问题。通过突破关键技术，确定多层微波印制板制造技术和层压制造工艺。 论及混合介质多层印制电路板的制造，除了各自介质材料的制造及层间多层化结合以外，还将不可避免的面临一个两种不同介质材料间的稳定可靠结合问题。 微波类覆铜板介质基板材料的生产商，主要有美国Rogers公司、