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表面黏著技術鋼板印刷技術 (資料整理：工研院電子所梁明況) -------------------------------------------------------------------------------- 一、摘要 　　自 蒙 特 婁 議 定 書 規 定 禁 產 CFC 後 ， 電 子 組 裝 業 者 受 到 相 當 大 的 影 響 。 因 此 發 展 在 電 子 組 裝 後 段 SMT 製 程 使 用 免 洗 製 程 以 取 代 CFC 清 洗 技 術 ， 其 中 最 困 難 之 一 為 SMT 鋼 板 印 刷 技 術 。 本 篇 主 要 利 用 檢 測 技 術 來 分 析 製 程 變 數 ， 並 且 依 據 不 良 率 分 析 ， 提 出 改 善 方 案 ， 以 提 高 製 程 之 良 率 。 在 製 程 變 數 中 主 要 為 鋼 板 種 類 、 錫 膏 種 類 及 鋼 板 印 刷 次 數 ， 因 此 由 變 數 尋 找 出 印 刷 較 為 清 晰 的 產 品 為 其 生 產 依 據 。 在 不 良 率 分 析 方 面 ， 依 據 不 良 現 象 找 出 原 因 ， 如 IC 銲 錫 不 良 或 PCB bonding pad 銲 錫 性 不 良 ， 改 善 其 原 因 使 產 品 銲 錫 性 良 好 ， 相 對 就 會 提 高 產 品 之 良 率 。