焊接技术在印刷电路板中的应用.docVIP

毕 业 论 文 2005 级 论文题目：焊接技术在印制电路板中的应用 姓 名 田凤英 班 级 机制054班 系 别 机电工程系 学 校 邢台职业技术学院 指导教师 曹春雷 2008年 06月 焊接技术在印制电路板中的应用 摘 要 本文论述了焊接技术在PCB中的应用，介绍了电路板的组成、电路板的选材（材质），电路板元器件的组成及元器件的布局、安装、焊接性能，该技术是基于软起动器所做的阐述，说明了焊接技术的重要性.软起动器是一种集电机软起动、软停车、轻载节能和多种保护功能于一体的新颖电机控制装置，国外称为Soft Starter。它的主要构成是串接于电源与被控电机之间的三相反并联闸管及其电子控制电路，其中电路板控制是该起动器的重要核心，随着高新技术和新工艺的不断出现，机械制造、安装、维修业也逐步向精细方向发展，为了保证电路板控制的准确性，精密性，就必须严格控制电路板的质量，其中包括元器件本身的合格性，元器件的焊接质量，基板的质量等。 关键词：电路板，布局，焊接 目录 第一章 PCB电路板简介 1 1、电路板组成 1 2、PCB电路板材质 2 2.1介电层 3 3、电路板元器件的组成 4 第二章 电子元器件的安装技术 6 2.1 电子电路安装布局的原则 6 2.2 元器件安装要求 6 第三章 电子元器件的焊接技术 11 3.1印制电路板焊接工艺 11 3.1.1印制电路板 11 3.1.2元器件的排列与焊接 11 3.1.3 印制板的振动试验 12 3.1.4 其他 12 3.2元器件焊接过程 12 3.2.1 焊前准备 12 3.2.2焊前处理 13 3.2.3温度与时间的控制 14 3.2.4焊接顺序及元器件焊接 14 3.2.5焊接方法 15 3.2.5.1一般焊接方法 15 3.2.5.2手工焊接的操作方法 15 3.2.6手工五步焊接操作法 17 手工五步焊接操作法如图： 17 3.2.7虚焊产生的原因及其鉴别 18 总 结 19 参考文献 19 致谢 20 第一章 PCB电路板简介 PCB?即?Printed?Circuit?Board?的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 1、电路板组成 (1）“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装，防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上，这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill），上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。 (2）过孔（Via） 为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。 (3）丝印层（Overlay） 为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等，正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。 (4）SMD的特殊性 Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。 (5）网格状填充区（External Plane ）和填充区(Fill) 　 网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作