PCBFR4普通工艺制造性设计.pdfVIP

广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司 广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司 PCB可制造性设计 Design For Manufacturing 2010-08-20 广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司 广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司 1 印制电路板设计原则 电气连接准确性 印制板上布设的印制导线的电气连接关系必须符合电原理图。 设计印制板时，应考虑印制板的制造工艺要求和装联工艺要求， 可制造性 尽可能有利于制造和装配。 印制板可靠性 印制板的可靠性，是影响电子设备和仪器可靠性的重要因素。 印制板的经济性与印制板的类型、基材选择和制造工艺方法、 经济性 技术要求的内容密切相关。 环境适应性 印制板的结构决定了印制板在各种环境下使用的性能和寿命。 第第第第2222页页页页 广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司 广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司 2 电路图形 2.1.1 孔 机械安装孔 用机械的方法将其他零部件、元器件安装到印制板上，或者将印制板安装到部 件和整机上的一种孔。 元件孔 经过焊接，实现元器件与印制板之间电气连接的一种孔。 导通孔 又称过孔，是实现不同导电层之间的导线进行电气连接的一种孔。从结构上又可 分为三种：过孔、盲孔、埋孔。 安装孔 元件孔 导通孔 PTH安装孔 NPTH安装孔 第第第第3333页页页页 广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司 广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司 2 电路图形 2.1.2 机械安装孔 NPTH安装孔，如果设计为PTH需注 意内外层线路隔离问题 沉孔（喇叭孔） 安装孔距板边距离应大于板厚值 需与机械安装件匹配 常规安装孔孔径:2.0、2.5、2.8、 NPTH安装孔 PTH安装孔 3.0mm T T −t h H − H α α h 沉孔 2 tan( ) 2 t 沉孔计算公式 沉孔图 如图所示：T表示沉孔孔径、t表示通孔孔径、H表示板厚、 α表示沉孔角度、h表示沉孔后残留深度 第第44页页 广州杰赛科技股份有限