补充_原理图与PCB的设计.pptVIP

EDA技术基础 补充 原理图与PCB设计 * 原理图与PCB设计 第一节 原理图设计 一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤： (1)电路原理图的设计与绘制 (2)产生网络表 (3)印刷电路板的设计 原理图设计的主要任务 ⑴原理图绘制 ⑵元件库的编辑、修改与建立 ⑶确定元件的封装 ⑷产生网络表 ⑸报表文件的生成(零件报表、网络比较表、零件引脚表等) ⑹电气规则检查(ERC) ⑺网表文件的比较 ⑻原理图输出 一、什么是印刷(PCB)电路板？ PCB 即 Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印刷电路板、是重要的电子 部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子 印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 PCB的历史： 在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在， 电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对 统治的地位。 印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个 收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。 1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版 技术才开始被广泛采用。 PCB板要解决的两个基本问题： 1、放置元器件 2、提供电路连接 第二节 印刷电路板的基本知识 二、 元器件的封装形式 元器件的封装形式与印刷电路板的排版设计密切相关，它关系到设计时如何设置焊 盘、以何种方式将元器件固定在印刷电路板上等问题。元器件的基本封装形式很多， 下面仅举几个例子进行说明。 1、分离封装 分离封装是一般分离元件的封装形式。分离元件种类繁多，管脚形式多样，同一 种元件的管脚排列也不尽相同。例如，同是小功率三极管，有一字形排列的，也有三 角形排列的。在排版设计时，必须查出或测出管脚的间距，调用CAD软件库中相应的焊 盘类型。 2、双列直插式封装(DIP) 双列直插式封装，英文简称DIP(Dual ln-line Package)，如图所示。它们大 多为中小规模集成器件，其相邻管脚的间距为2．54mm。常用的封装有：8、 14、16、18、20、28、32、40脚，多于40脚一般采用其他封装形式。 3、针阵式封装(PGP) 针阵式封装(PGP——Pin Grid Package)是超大规模集成电路的一种封装形 式，它有几十条管脚，管脚与管壳垂直按矩阵形式排列，如图所示。由于管 脚数量多，排列密集，所以，一般要用多层印刷电路板，至少是双面板。 4、表面贴装器件(SMD) 5、 PGA PLCC PGA(Pin-Grid Array)——针栅阵列封装 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)——塑料引线片式载体封装 6、 BGA封装 PLD典型器件封装型式说明 1．BGA(Ball Grid Array) 球状格栅阵列封装 2．CPGA(Ceramic Pin Grid Array) 陶瓷引脚格栅阵列封装 3．CQFP(Ceramic Quad F1at Pack) 陶瓷四边有引线扁平封装 4．DIP(Dual In-Line Package) 双列直插式封装 5．JLCC(Ceramic J-Lead Chip Carrier) 陶瓷J型引线片式载体封装 6．MQFP(Metal Quad F1at Pack) 金属四边有引线扁平封装 7．PBGA(Plastic Ball Grid Array) 塑料球状格栅阵列封装 8．PDIP(Plastic Dual In-Line Package) 塑料双列直插封装 9．PGA(Pin-Grid Array) 针栅阵列封装 10．PLCC(P1astic Leaded Chip Carrier) 塑料引线片式载体封装 11．PQFP(P1astic Quad F1at Pack) 塑料四边有引线扁平封装 12．RQFP(Power Quad F1at Pack) 功率型四边有引线扁平封装 13．TQFP(Thin(1.4mm)Quad Flat Pack) 细型四边有引线扁平封装 14．VQFP(Very Thin(1.0mm)Quad Fact)超细型四边有引线扁平封装 在PCB设计中，针对具体的元器件及其封装需要做的事情 确定元器件的尺寸以及引脚(焊盘)的尺寸和间距 看器件资料 自己测量 PLCC DIP SMD SMD SIP 分离器件