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原理图设计的EMC 规范
1.整机原理图分哪几个主要功能部分?
2 .各部分是否尽量使用更低速的器件?(如74HC14 的T =T =6ns 而74AHC14 的T =T ≤3ns,这时我们就要考虑选
r f r f
用74HC14 而不是74AHC14.)
3 .对DVD 机芯的干扰是否有EMI 对策,原理图上要明确标注。
解释说明:DVD 机芯的干扰主要是激光头电路本身产生的干扰(不同厂家的机芯干扰程度不一样),激光头的干扰通
过较长的激光头扁平线形成天线辐射,所以要在电路上加小电容减少扁平线的天线效应,如下图。
4 .DVD 机芯电源要有EMI 对策,不但要明确标注而且要注明Layout 时的放置位置。
解释说明:由于激光头读取信息时电源瞬间变化所产生的干扰很大。机芯电源要求就近有能提供瞬态电流的电容。如
下图虚线框内的EMI 对策,有的机芯电路有好几个电源,每个电源都要有电容滤波,至少要有一个102104 的电容。
5 .原理图上要标注各功能块的工作电压,尤其是时钟信号工作频率要描述清楚?(如:解码芯片、RAM 芯片、DC/DC
等)
解释说明:原理图上标注清楚工作电压和信号频率不但有利于原理图的评审,对PCBLayout 也有很大的指导作用。
6 .对于干扰较大的3、5 次谐波频率在230MHz 左右的时钟频率能否调整?(要求F 、F >230MHz+20MHz )
3 5
解释说明:因为CE 辐射测试标准里有两个频率段(30MHz230MHz 和230MHz1GHz ),高段比低段要求低7Db 。
在EMC 整改时要降7DB 需要增加很多对策,尤其是针对LCD 屏的干扰,我们很难对屏进行处理。
如下图有一个时钟的谐波在225MHz 左右超标6db 。如果时钟频率稍改大一点使其落在230MHz 以后,那么EMC 整
改就容易多了。
7 .对较高频率是否有EMI 对策?如RAM 时钟等。
解释说明:工作频率比较高的时钟信号不但其产生的谐波辐射很大,其本身的基波辐射也很大,所以原理图上一定要
有EMI 对策。如MTK1389 与DRAM 的工作时钟, 频率为108MHz/128MHz/135MHz,在原理图上要串联电阻和并
联电容到地。如下图所示。
8 .振荡电路里晶振的输出脚要串联EMI 磁珠。
解释说明:晶振的输出脚一般都会有谐波分量产生,EMI 磁珠对高频信号存在很大的阻抗,使得时钟信号的基波
通过,高频谐波分量被衰减,如下图虚线框内对策。
9 .地址/数据线要串联电阻。
解释说明:在 EMI 测试时常发现一些密集噪声干扰,如下图。密集噪声干扰与电路中的晶振、主频信号没有很大关
系,属总线干扰。是因为总线匹配和布线的问题,适当调整匹配电阻,并在 layout 时有针对性地对地址/数据总线处
理可有效减少总线上的干扰。
10. 656 信号线上要串联匹配电阻,同时也要串联EMI 磁珠。
解释说明:我们公司目前用的656 数字信号一般为8 位,如上面所说的数据总线会产生密集噪声,需要在656 信号线
上串联匹配电阻。由于到屏的656 信号走线很长(长的PCB 走线+到屏的连接线),656 的谐波分量很容易通过长的
连接线辐射,这时需要再在匹配电阻后面串联EMI 磁珠。如下图。
11. TV 产品主板到液晶屏的信号连接线上要预留电阻。
解释说明:到液晶屏的信号速率比较高,EMI 辐射也比较严重。信号线上预留电阻方便EMC 整改。
12. 各电源及支路是否作隔离和滤波处理?
解释说明:不同功能电路里电源所响应的dv/dt 和di/dt 都不一样,也就是电源所受到的干扰也不一样,为防止干
扰通过电源产生串扰、辐射,我们要求各电源及支路都要作隔离和滤波处理。一般用电感/磁珠作隔离,用电容做
滤波。如下图点亮的5V 电源给CPU、DC/DC 、TV 供电。DC/DC 大电流,CPU/TV 高频共用5V,而5V 没有作
隔离和滤波处理。原理图上没有设计好,PCBLayout 也没有改正过来。
5V 没有作隔离
和滤波处理。
13. 原理图上尽量采用统一地,需要地分割的电路可用磁珠隔离。
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