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半导体材料的过去、现在和将来 中国科学院院士 王占国 同学们好！今天我讲的题目是半导体材料的过去、现在和将来，共分6个部分来介绍：什么是半导体材料？硅单晶和外延材料，GaAs和InP单晶材料，宽带隙半导体材料与器件和低维半导体材料的发展现状与趋势，最后是一个小结。 现在我们首先来介绍一下什么是半导体材料？我们知道物质存在的形式是多种多样的，有固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性和导热性差或不好的材料，如图中所示的金刚石、人工晶体、琥珀、陶瓷等等，称为绝缘体。而把导电、导热都比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于这两者之间的，即介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与金属和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。 我们再来介绍半导体的发现过程。半导体的发现实际上可以追溯到很久以前，1833年英国巴拉迪最先发现硫化银的电阻随着温度的变化不同于金属，我们知道，金属的电阻是随温度的升高而增加的，但他发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这个现象是半导体特有的这种导电的现象的第一次的发现。不久，1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特征。在1874年，德国的布劳