PCB设计检查表.xlsVIP

Sheet3 Sheet2 Sheet1 阶段 序号 备注 前期 布局大体完成后 确保PCB网表与原理图描述的网表一致 检查项目 检查内容 硬件设计 PCB自查 PCB复审 外形尺寸 确认外形图是最新的 工艺会签过的外形图应已考虑了工艺问题 确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题 确认PCB模板是最新的 建议采用外形图的DXF,IDF文件 比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误，金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB上体现 布局 数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端） IC器件的去耦电容数量及位置是否合理 保护器件（如TVS\PTC）的布局及相对位置是否合理 是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮 较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲 对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源 器件高度是否符合外形图对器件高度的要求 压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点 在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑