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如何指导焊接与电路装配 主讲：蔡绵宏 如何指导焊接与电路装配 第一部分：焊接 一、直插元器件的焊接 1、焊接前的准备工作 A、检查电烙铁的接地和防静电接地是否完好； B、加温电烙铁，对烙铁头的温度进行检查核对； C、工具物料按要求摆放，潮湿海绵（保护焊锡无 杂质）； D、检查物料是否正确； 如何指导焊接与电路装配 2、焊接步骤 A、加温电烙铁； B、清洗烙铁头； C、加温焊接体，融化焊锡焊接； D、移开焊锡丝，再移开电烙铁； 如何指导焊接与电路装配 3、焊锡丝的供给方法 焊锡丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位 置和数量。 A 、供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔 化温度是立即送上焊锡丝。 B 、供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠 近焊盘。 C 、供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖 住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可，焊点应呈圆 锥形。 如何指导焊接与电路装配 4、锡点质量的评定： （1）、标准的锡点： A、锡点成内弧形 B、锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍 C、要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。 D、零件脚外形可见锡的流散性好。 E、锡将整个上锡位及零件脚包围。 如何指导焊接与电路装配 （2）、不标准锡点的判定： A、虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和 引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。 B、短路：零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接 短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等 操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣 使脚与脚短路。 C、偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时 造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。 D、少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充 分覆盖，影响连接固定作用。 如何指导焊接与电路装配 E、多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形。 F、锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、 锡渣，会导致细小管脚短路。 如何指导焊接与电路装配 5、不良焊点可能产生的原因： A、形成锡球，锡不能散布到整个焊盘：烙铁 温度过低，或烙铁头太小，焊盘氧化。 B、拿开烙铁时候形成锡尖：烙铁不够温度，助焊 剂没熔化，不起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥 发掉，焊接时间太长。 C、锡表面不光滑，起皱：烙铁温度过高，焊接时 间过长。 如何指导焊接与电路装配 D、松香散布面积大：烙铁头拿得太平。 E、锡珠：锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、 烙铁头氧化、敲打烙铁。 F、PCB离层：烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。 G、黑色松香：温度过高。 如何指导焊接与电路装配 6、焊接注意事项 A、做好焊接前的准备和清洁工作； B、焊接时间一般为2—3秒，时间要适当，否则会 造成假焊及起皮； C、焊锡不允许乱甩，造成其他区域连焊； 7、指导学生进行焊接 A、焊点 B、焊线 C、焊直角 如何指导焊接与电路装配 8、实例图形 如何指导焊接与电路装配 二、贴片元器件的焊接 1、焊接质量的评定 A、焊料过少：焊点上的焊料量低于最少需求量。 B、虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出 现电隔离现象。 C、拉尖 ：焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛 刺，但没有与其它导体或焊点相接触。 D、焊料球：焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导 体上的焊料小圆球 如何指导焊接与电路装配 E、孔洞：这类缺陷允许部分存在，但其最大直径 不得大于焊点尺寸的1／5，且同一焊点上的这类缺 陷数目不得超过2个(肉眼观察)；或经X射线检查， 焊点孔洞面积不应大于焊点总面积的1／10。 F、位置偏移 ：焊点在平面内横向、纵向或旋转方 向偏离预定位置时，在保证机电性能的前题下允许 存在有限的偏移。 如何指导焊接与电路装配 G、其它缺陷：偶然出现的表面粗糙、微裂纹、指 纹、油污等缺陷。应注意将此类缺陷与虚焊区分开 来，不允许有规律性地存在此类缺陷。 如何指导焊接与电路装配 2、风焊 （1）、开机调好温度和风量 A、调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。 B、调节温度控制，让温度指示在380℃左右。 注意：短时间不使用热风枪时，要使其进入休眠状 态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上 无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠）， 超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。 如何指导焊接与电路装配 （2）、吹焊 ①：拆扁平封装IC步骤： A、拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。 B、观察IC旁边及正背面有无怕热器件如有要用屏 蔽罩之类的物品把他们盖好。 C、在要拆的IC引脚上加适当的助焊剂 D、把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左 右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM左右， 在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过 130-160℃） 如何指导焊接与电路装配 ②装扁平IC