珠海城职台湾单晶片项目产品说明-电子元件拆焊.docVIP

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2017-08-16 发布于山西
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珠海城职台湾单晶片项目产品说明-电子元件拆焊.doc

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2013两岸高职院校职业技能大奖赛(单片机MCU)协同创新赛电子组件拆焊競賽項目─產品優惠價一覽表項次貨品名稱单价備註 (含17%税) 1 基礎銲接材料包(R8H) 入門練習 2 拆銲成品板(SCBL) 實用級(必需) 3 74LS47 -IC包實用級配套(必需) 4 周邊圓孔板材料包(SCBH) 實用+專業級(必需) 5 周邊圓孔板-IC包(SCBH-IC) 專業級配套(必需) 6 測試板(SCBT) (可選) 說明：1. 電子元件拆與銲比賽，所用到之項目為第2~5項 2. 第6項測試板，可供測試78P451SAQ IC、74LS47 IC、74LS138 IC、5*7點矩陣…等元件之功能 3. IC類材料包(第3、5項)為可重覆使用 1、產品名稱：基礎銲接材料包(R8H) 2、產品名稱：電子元件拆與銲能力認證拆銲成品板(SCBL) 3、產品名稱：電子元件拆與銲能力認證 74LS47 -IC包 4、產品名稱：電子元件拆與銲能力認證周邊圓孔板材料包(SCBH)， 5、產品名稱：電子元件拆與銲能力認證周邊圓孔板-IC包(SCBH-IC)， 6、產品名稱：電子元件拆與銲能力認證拆銲測試板(SCBT)