300mm 晶圆芯片制造技术的发展趋势.pdfVIP

电子下载站 资料版权归合法所有者所有 严禁用于商业用途 300mm 晶圆芯片制造技术的发展趋势 翁寿松 摘要：采取 300mm 晶圆是半导体生产发展的必然规律。300mm 晶圆与 90nm工艺是互动的。90nm 新工艺主 要包括 193nm 光刻技术、铜互连、低k 绝缘层、CMP、高k 绝缘层、应变硅和 SOI 等。本文着重讨论 300mm 晶圆芯片制造技术的发展趋势。 关键词：300mm 晶圆；芯片制造技术；90nm 工艺 1 前言 全球半导体产业的发展靠两大轮子推动，一是不断缩小芯片特征尺寸的轮子，从 1mm→0.8mm →0.5mm→0.35mm→0.25mm→0.18mm→0.13mm→90nm，并向 22nm 进军，以满足芯片微型化、高密度化、高 速化、高可靠化和系统集成化的要求；二是不断扩大晶圆尺寸的轮子，从 100 →125→150→200→300mm， 并向 400mm 过渡，以提高芯片产量和降低芯片成本，最终获取更大的利润。正因为有了这两大轮子，才能 使摩尔定律继续有效（至少在未来 10 年中仍是可靠的），才能使 IT