现代铜合金及产品的发展.pdfVIP

现代铜台金爰产品的发展 现代铜合金及产品的发展 (中)王碧文 (日)深井胜次 l概述 中国和日本是世界上重要的铜材生产国。 (I)中国近年来铜材生产、进出口、消费情况。 ；％#； Ⅲm汕m啪瑚枷瑚m瑚批m …………………H●15”■ 三i蠹：晶妄；i套：三i》兰!ii‰：：：。 中国铜厦铜加工材统计发展厦趋势 (2)日本铜材应用情况，日本足重要的电子、电气铜材生产国。 日本铜加工材应用比例 铜加工材在电子电气领域应用比例 t一一● 日奉电子电气用铜加工材产量 日奉铜加工旮空品种统计 2010年中国铜加工技术创新殛产业升纽大会 93 ●妇，j_iI菌醪： 2008年日本铜噩铜台垒应用m例 日丰同精铜板带世界市场发展趋势 7 o +r‘… 。t．}o 引践框架材料应用于圯和非Ic领域情况的统计 2现代铜及台金 现代铜合金主要集中于高铜合金，接应用又主要集中接插件合金、引线框架合金、 弹性合金：产品形式叉多为高精带材；毫要应用方向是电子、电力、智能汽车、新能 源等；至于高强高导电(铜一锆一络)，环保合金，单晶铜不在这里叙述。 高性能铜合垒材料强度，导电率特性袁 现代铜合金殛产品的发展 高性能铜台金成分性能列表 牌号 成分 强度Mpa 导电率％IACS C151 0lZr—Cu KFc 03P—Cu 0 lFe一0 TAM^“ 01 Fe—O03P—Cu O85Fe003P一075sn C194 蚴R(c50710) 42舍金 C7025一l 2 6N…06Si一0 15Mg—cu 6Si一0 26Nl—O 15Me—Cu ∞5—1 C7035—2 Cu一15Ni一1lc0—06si 低Be铜C17510 Be—cu—I(C17200) Be一“一2(C17200) 25 Y删t—M—l(C19900) Ycm—M一2(C19900) Ycat—F—I(C19900) Ycut—F—l(C19900) PBS—l(c52100) 8sn一004P—cu PSB一2(C52100) {i线框架和汽车接插件 2010年中国铜加工技术创新及产业升级大会 引线框架用铜舍金材料的发展及强度，导电率特性图 引线框架合金性能系列及发展 第一代引线框架合金 EC％IACS 偈Mpa C10200