材料工程基础第六章.ppt

具有各种特殊力学、物理或化学性能等优异特性的陶瓷。 普通陶瓷生产工艺流程 1、原料 粘土类原料； SiO2、A12O3和结晶水（H2O） 石英类原料； SiO2 长石类原料； 坯料中碱金属氧化物的主要来源 镁质原料；菱镁矿MgCO3；滑石3MgO·4SiO2·H2O；透辉石CaO·MgO·2SiO2 钙质原料; 方解石CaCO3；石灰石CaCO3；硅灰石CaO·SiO2； 碳酸盐、硫酸盐和硼酸盐原料 氧化物原料（ZrO2、TiO2、PbO和ZnO） 1、增加坯体的可塑性 2、坯料制备 （1）注浆坯料，含水率28～35%； （2）可塑坯料，含水率18～25%； （3）压制坯料，含水率3～7% （干压坯料）； 含水率8～15%（半干压坯料）； 坯料制备的主要工序 一、原料的处理（原料精选、原料预烧） 二、原料粉碎（粗碎、中碎和细碎（磨）） 三、筛分、除铁、搅拌 四、泥浆脱水（浆料 泥团；浆料 粉料） 五、练泥（塑性泥料） 六、造粒（压制粉料） 七、陈腐 2、成型 常用成型方法： 压制成型 可塑成型-----滚压成型 陶瓷的烧成过程 1、强度增加——生成莫来石 2、体积收缩 3、气孔率降低——致密化 4、质量减小 陶瓷的烧成过程 陶瓷显微结构的组成 特陶生产工艺 1、原料制备 2、成型、干燥 3、烧结 1、原料 2、成型 1）干压成型——模压+等静压（冷、热） 2）塑性成型——挤出、注射、轧膜 3）注浆成型——热压铸、流延 挤压成型 工艺：是将经过真空练制的泥料，放入挤坯机内，只要更换挤坯机的机器，就可挤压出各种形状坯体的方法。 适用：此法适生产棒形制品、片状坯膜（半干后再冲刷成型）。 3、特种陶瓷的烧结 （5） 烧结机理 从烧结的物质状态分： 1）液相烧结 2）固相烧结 3）气相烧结 1、　粉体制备 制备AlON相主要有以下几种方法: 2、　成型工艺 制备出性能优异的粉末之后就需要进一步的压实,AlON粉末可以通过干压、注射成型等压制方式来实现。 最典型的常用压制方法是等静压成型,利用这种方式选择合适的模具可以把粉末压制成各种形状和尺寸。在此过程中主要是控制好压制产品的致密程度,致密程度的好坏将直接影响到后面的生产工艺,适宜的致密度可以使成分在随后的烧结程序中更容易反应,透明性更好。 3、 烧结 1)常压烧结：将试样在化学气相渗透炉中进行烧结。先以6℃的升温速率升温到300℃后，将炉内抽真空，然后通入N2，再以6℃的升温速率在气氛作为保护气，常压状态下升至1850℃或1900℃保温一小时后，获得透明氮氧化铝陶瓷。 2)热压烧结在1950℃、25MPa 、 N2气氛中热压烧结制备出透明氮氧化铝陶瓷。 普通陶瓷与特种陶瓷的区别 （1）氧化反应 碳素和有机物氧化 （2）分解反应 结构水排除： 粘土原料和其他含水矿物进行结构水的排除。 在1050℃以前，继续上述的氧化分解反应并排除结构水 硫酸盐的分解和高价铁的还原与分解 特种陶瓷的生产工艺 普陶、特陶 P-F-H 粉 体 制 备 方 法 机械法：球磨法、切磨法、气流喷射粉碎法、 高能球磨法-----机械化学法 物理化学法：还原法、溶剂蒸发 化学合成法 固相：高温高压、微波、 等离子、激光、自蔓延。 由大→小的过程 由小→大的过程 物理法: 蒸发-冷凝、雾化、PVD 液相：沉淀法、水热法、溶胶-凝胶 气相：CVD 热压铸成型工艺 热压铸成型适用于外形复杂、精密度高的中小型制品更为适宜。 蜂窝状或筛格状陶瓷 电阻基片，营式电容，线圈滑架等电子陶瓷 陶瓷热蜡铸工艺流程图 （1）特种烧结方法： １）热压烧结 ２）热等静压 ３）放电等离子体烧结 ４）微波烧结 ５）反应烧结 ６）爆炸烧结 （2）烧结驱动力 烧结的驱动力就是总界面能的减少。 烧结过程 = 致密化过程+ 晶粒长大过程 （3）烧结宏观变化: 1）体积收缩； 2）气孔率下降； 3）致密度提高； 4）强度增加； 5）晶粒长大； 6）电阻率减小。 性质 温度 气孔率 密度 电阻 晶粒尺寸 强度 烧结温度对材料性质的影响 是一个物理过程，没有化学反应发生！ （3）烧结过程： a:坯体中气孔率达35-60%，颗粒间点接触或没有接触； b :随着温度升高，颗粒间接触面积增大→颗粒聚集→颗粒中心靠近； c:逐渐形成晶界→气孔变形，晶粒变形→气孔收缩，坯体收缩，气体排除； d:连通气孔→孤立的封闭气孔，直至绝大部分气体被排除。 无气孔的多晶体 b a c 烧结现象示意图 d