大尺寸背板内层微短问题的探讨.pdfVIP

Formation 图形形成与蚀刻Pattem and Etching 2014秋季国际PCB技术／信息论坛 大尺寸背板内层微短问题的探讨 Code：A-089 Paper 王佐 李清春翟青霞赵波 (深圳崇达多层线路板有限公司，广东深圳518132) 摘要 从压合层偏、钻孔参数控制和除胶条件控制三方面入手，分析出造成大尺寸背板内层 微短的关键因素，从而探索出一套有效的控制大尺寸背板内层微短的方法。 关键词 压合层偏；钻孔参数控制；除胶 中图分类号：TN41文献标识码：A Di thetheinnermicroshort Otof S