降低测试成本,提高吞吐率分析.pdfVIP

封装与测试 PACKAGINGTESTING 一 很快并且还在保持增长，”Tessier说。 “在无线应用的SiP 年要强 ，所 以采用倒装芯片的芯片组合图形卡市场在后半 中，倒装芯片也开始获得更大的使用量。我们也注意到了 年会有增长。用于电子游戏机和持续增长的数字电视的倒 像铜焊柱凸点这样最新的凸点制作技术开始起飞。” 装芯片基板订单也将在后半年持续增长。用于高端手机和 随着倒装芯片市场 的增长 ，半导体制造业研究公司 PDA的倒装芯片CSP订单比其他应用更强劲。在第二季度采 Gartner(康涅狄格州，Stamford)的副总裁JimWalker~ ， 用BT基板的FPGA器件出现了增长，并且会在后半年保持增 随着通孔集成的持续增加，互连密度和性能都得到了进一 长。所有这些增长都推动了倒装芯片市场。在过去的两年 步提升，这也带动了对倒装芯片封装的需求。 中，工业界都未曾见过封装基板市场出现过这样的增长， “很多Ic封装和倒装芯片互连的供应商都对2008年下 这样将会 出现供应紧张并保持价格稳定。