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第一章 表面贴片组件知识 第一节 SMT的意义 一、SMT简介 （一）．什么是SMT？ 1．无引线元器件贴装在PCB表面经整体加热实现元器件与PCB互连。 2．薄膜电路属SMT范畴。SMT主要是指PCB组装。 （二）．SMT工艺的优点? 1．组装密度高、体积小、重量轻、成本低。 2．高可靠、抗震能力强。 3．自动化能力高，生产率高。 （三）．什么是SMC/SMD？ 1．SMC泛指无源表面安装组件总称，如：厚膜电阻、陶瓷电容、旦电容等。 2．SMD泛指有源表面安装组件：PLCC、SOT、SOIC、QFP等。 （四）．有源器件引脚的种类？ 1．鸥翼型：QFP、SOP 2．J型?? ：PLCC、SOJ 3．球型? ：BGA/CSP 二、阻容组件识别方法 （一）．组件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil） Chip（阻容组件） IC 英制名称 公制mm 公制名称 英制mil 公制mm 1206 3.2×1.6 3216 50 1.27 0805 2.0×1.25 2125 30 0.8 0603 1.6×0.8 1608 25 0.65 0402 1.0×0.5 1005 20 0.5 0201 0.6×0.3 0603 12 0.3 （二）．片式电阻、电容识别标记 电阻 电容 标印值 电阻值 标印值 电容量 2R2 2.2Ω 0R5 0.5PF 5R6 5.6Ω 010 1PF 102 1KΩ 110 11PF 682 6800Ω 471 470PF 333 33KΩ 332 3300PF 104 100KΩ 223 22000PF 564 560KΩ 513 51000PF 说明：当阻值为1%精度时用四个数来表示——前三个数为有效数，第四位为“0”的个数，如： CA — D — 476 — M — C — T 国标钽 组件 容值 误差值 额定 包装 电容型号 尺寸 电压 CT41 — 0805 — B — 102 — K — 250 — N — T 二类片 尺寸规格 介质 容值 误差值 额定 端头 包装 状电容 电压 材料 RC05 — K — 103 — J — A 电阻 尺寸 温度 阻值 误差 包装 功率 系数 三、表面贴装电子组件分类及举例： （一）．分类 Chip 片电阻, 电容等, 尺寸规格（英制）：0201、0402、0603、0805、1206等 （公制）：0603、1005、1608、2125、3216等钽电容, 尺寸规格: TANA、TANB、TANC、TAND、SOT 晶体管、SOT23、 SOT143、 SOT89等 Melf：圆柱形组件、 二极管、 电阻等 SOIC：集成电路, 尺寸规格: SOIC08、 14、 16、 18、 20、 24、 28、 32 QFP：密脚距集成电路 PLCC：集成电路, PLCC20、 28、 32、 44、 52、 68、 84 BGA：球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27、 1.00、 0.80 CSP：集成电路, 组件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距0.50的μBGA （二）．举例 PLCC SOJ Chip BGA QFP SOP TSOP 连接器 三极管 SOT模块 锡膏、红胶印刷知识 在SMT（Suface Mount Technology）工艺中，影响最终焊接品质的因素很多，其中，焊锡膏的印刷是最初的也是影响最大的一道工序。连焊、虚焊、锡珠等现象都与此有关。在实际印刷中钢网、焊锡膏、刮刀等几个方面的影响关系较大。所以，有必要进行进一步的了解。 锡膏的相关知识 锡膏的成分 二.铅锡焊膏的温度 至少183OC才能熔化，形成液状体。 三.焊锡膏的评价，主要包括三个方面：锡膏的使用性能，金属粉末、焊剂。 四．焊锡膏的评价主要为外观检测： （一）。焊膏的商标：包括制造商名称、产品名称标准分类号、批号、生产日期、合金比重、保存期等。 （二）。外观上没有硬块，合金粉末和焊剂应分布均匀。 五.焊锡膏的使用及保管：（一）.一般情况应遵循“先进先出”