日本微機電系統(MEMS)的研究現狀.pdfVIP

第二届海蛱雨岸制造技俯研封鲁洽文集 2001年9月大连理工大摹 日本微楗鼋系统(MEMS)研究现状’ 薤废德1 王善葱2 (一河北科技大擘信息擘院．石家茬．2信息崖菜部鼋子第49所．．晗南演) 摘要：本文介铝了日本微棱鼋系统的鼗展现状。分析了孩技街餮展的背景，基磋技循。患 用领域，面晦的髑题以及今后襞展的趋势。 明键铜：微横鼋系统．MEMS，徽橇械加工，傅感器 1背景 的傅感器．绝敛42．3僮倜，销售额40德美元。傅感器技锵鼗展的一饲重要方向是徽棱鼋系 统。孩技撕使得在一悃掘底上可以将傅感器，信虢虞理罨路，轨行器集成起来，椎成微棱鼋 系统，膏现研究家很早以来的顾望。这佃技街的概念在1987年正式提出，经遢畿年的畴两， 就取得令人瞩目的突破。在美国它被稻南MEMS(Microelec删calSystems)，在日本 速骚展的推勤力可鼹结乌以下3站：第一．首先是以集成鼋路乌中心的微鼋予技循的乘疆遣 步。按照摩雨定律，集成鼋路的集成度每2年翻一番，循格每2年下降一半。如年代代表 年代，代表麈品和集成度分别蔫中规模集成踅路MSh1000倜元件；大规模集成鹰路LSI’ 10．徊元件；超大规模集成鬣路VLShlo，伺元件；超超大规模集成鼋路ULSh10徊元件。 器件的最小尺寸由50年代的畿十微米爱篇脊今台勺o．1微米．遗已经逵到紫外绕加工及器件 经典理输模型的棰限。第二．舆一枚硅片上所能包客的信绒庭理功能相比。傅感器和孰行器 的小型化颞得落后；科技的骚展也要求能洞察，操镟愈来愈小的微靓世界。期望傅感器和孰 行器小型化．舆集成雹路寅现罩片兼容，完成微摄篦系统。第三。材料，徽橇械理箫，加工 技衡的遣步．使得罩片徽橇鹫系统正在爱裔现膏。基予以上背景．MEMS的甓展很迅速。 WorIcshop)。表1颞示近10年来MEMS的研究遣展I“。 2基礁技衙 ’奉文得劐河北省自然科学基垒(ee0249)蒉驹． 街包括以下畿方面： (1) 材料技衔 硅是MEMS最重要的材料。首先硅舆硅化物具有鞋得的援械特性：它的强度舆鲴可以 媲美而且有良好的加工性能(表2)。此外硅又具有僵良的鼋特性：它的提纯，掺雅，结晶 化技街是最成熟的，使用硅材料容易将棱械加工和IC制作兼容；最后．硅具有噩鼋．霍甭， 磁鼋，熟敏等多獯效虑，易于制造多獯傅感器。因此考虑到性能循格比，硅成为MEMS的 核心材料。除了本髓材料硅之外，舆之配合的其它多獯材料也是不可缺少的，表3颞示了 MEMS所用的硅以外的材料的特性。 PressureChemical Vapor 现集成鼋路舆傅感器、轨行器兼容的凿然逮挥。有静多技街可以寅现不同特性材料两的结合。 Direct 例如，硅罩晶片之蠲可以采用硅直接键合技街SDB(Sitieon Bonding)寅现固憨结合； on 绝缘物上硅的技街SOI(Silicon 维加速度傅感器．置敏度为0．13mV／V．g脚。 (2) 微援械单 在封具有微小尺寸的微横鼋系统做特性解析畴。～佃傅统的做法是直接引用宏觏材料的 特性。然而逭檬做是很危阪的。往往带来很大的禊差。尤其是在MEMS中，不少材料采用 薄膜溅稹等特殊工藜制作。在材料性能上舆髓材料可能明颗不同。因此如何评俱，研究MEMS 上的微结耩的材料特性是近年来我展的一倜重要研究裸题。研究方向集中在雨贴：如何制作 一佃供测量用的微结耩檬品以及如何测量微结槽的横械、材料特性。望田中央研究所赧道了 法是静罨吸引，以壁匿模堍向檬品施加压力，寅黢在播描罨微镜的檬品室内遗靓察遗遥行。 测得拉伸强度为1．6-2．3GPa，它比髓si02(石英，0．1GPa)的值约高20倍。另有轻道，厚 lO微米的罩晶硅戆臂粱的拉伸强度舆髓硅相差10％以内‘41，厚度0．4微米的棰薄钛金魇膜的 拉伸强度测量澄膏，断裂前的歙膜满足弹性形壁‘％ 13)．孰行器 ．， 彀想雨倔物髓带等量异虢罨荷q．凿空同尺寸缩小k倍畴，簧量减到l肘，而静鼋引力 增大到P倍。所以它们之髑的引力虑孩增大1c5倍。根攘上面的粗略估算可知，在宏尺寸中