MOSFET铜线键合的研究和探讨.pdfVIP

MOSFET铜线键合的研究与探讨 赖辉朋 谭楠 深圳市晶导电子有限公司，广东深圳518101 摘要：在半导体、IC行业，键合是一道必不可少的工艺工序，它是将芯片上的焊点(PAD)与引线框架 (LEADFRAME)进行导通连接。当今世界主要采用金丝 （铜线）球焊接和常温超声铝丝焊接两种方法进 行键合。MOSFET的应用电流比较大，如果采用金丝球焊法，故需用比较粗的金线键合，用此方法生产 的MOSFET管的成本非常之高。现在大部分MOSFET的加工采用粗铝丝(4-20mil)键合这种办法。目前 我们在国内外未看到有MOSFET用铜线键合的报道，大规模使用铜线键合MOSFET乃是行业禁区，本论 文提供了MOSFET铜线键合的一种方法，给出了MOSFET铜线键合的工艺参数以及各方面应该注意的事 项。我们在长期应用中已获得成功，填补了MOSFET铜线键合的行业空白。 关键词：键合；铜线；MOSFET Abstract:WirebondingisaessentialprogressinsemiconductororICproduction.ItmakestheDiespadand Le