HEDP镀铜电位活化现象的研究和工艺改进.pdfVIP

2007中国东北第三届表面处理行业(沈阳)高峰会暨电镀、涂装、环保及表面处理展展览会 HEDP镀铜电位活化现象的研究与工艺改进木 冯绍彬胡芳红刘清 (郑州轻工业学院河南省表界面科学重点实验室，郑州450002) 摘要：为了提高钢铁基体上HEDP镀铜层的结合强度，依据电位活化理论，采用电 化学工作站，研究了电沉积的初始过程。结果表明，随着恒定电流值的增加，铜的析出 电位依次向负方向移动，在一1．15V附近出现了铁表面的电位活化平阶。通过加入辅助络 合剂的方法可以有效增加电沉积过程的阴极极化，控制阴极电流密度1Mdm2以上，可使 N／cm2。 镀层的结合强度从2924．55N／cm2提高到6416．38 关键词：HEDP镀铜结合强度定量测定 电位活化 木国家自然科学基金(No资助项目 The activation and technicsofdirect potential phenomenonimproved